成膜装置（Deposition Equipment）

成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。CVD（化学気相成長）、PVD（物理気相成長）、ALD（原子層堆積）、エピタキシャル成長などの手法があり、目的の膜質や必要とされる段差被覆性（ステップカバレッジ）に応じて使い分けられます。近年の微細化と3D構造化（3D NANDやFinFETなど）の進展に伴い、複雑な立体構造に対して均一かつ極薄の膜を形成する技術要求が急激に高まっています。成膜された薄膜は、露光装置とエッチング装置によるパターニング処理を経て微細な回路を構成し、デバイスの電気的特性と信頼性を根底から支える役割を持っています。