Foveros（フォベロス）は、Intelの3D先進パッケージング技術で、複数のロジックダイを垂直方向に積み重ね、ダイ間をマイクロバンプやハイブリッドボンディングで直接接続します。従来は平面に並べていた機能ブロックを縦に積むことで、配線距離を大幅に短縮し、低遅延・低消費電力・高密度を実現します。Intel Meteor Lake（Core Ultra）で本格的に量産採用されました。
Foverosでは、ベースダイ（多くは電源供給やI/Oを担う）の上に、演算を担うコンピュートタイルなどを積層します。各タイルを最適なプロセスノードで個別に製造し、3Dに統合できるため、チップレット戦略と密接に結びついています。世代を追うごとに接続ピッチが微細化し、初期のマイクロバンプ方式から、よりピッチの細かいFoveros Direct（銅ハイブリッドボンディング）へ進化しています。
技術的な核心は、上下ダイ間の超高密度なバンプ／接合と、積層後の放熱・電源供給の管理です。上に積んだ発熱ダイの熱をいかに逃がすか、ベースダイを貫くTSVで電源をどう届けるかが性能を左右します。これらはバックサイド電源供給（BSPDN）など他の先端技術とも組み合わされます。
FoverosはTSMCのSoIC（3Dハイブリッドボンディング）と直接競合する3D集積ソリューションであり、2.5DのEMIBと組み合わせた複合パッケージ（Co-EMIB）も可能です。AI・HPC向けに、複数の異種ダイを高密度に束ねる手段として、先進パッケージング競争の中心に位置しています。