最終更新 2026-10-10

真性半導体とは

Intrinsic Semiconductor

真性半導体とは、不純物をほとんど含まない純粋な半導体のことで、シリコンやゲルマニウムの完全結晶がこれにあたります。熱エネルギーで価電子帯から伝導帯へ励起された電子と、そのあとに残る正孔の数が常に等しいのが特徴です。ここに不純物を加えて導電型を制御したものが、n型・p型の不純物半導体です。

目次6項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. よくある質問
  4. 関連用語
  5. 比較・違いを学ぶ
  6. 出典・参考資料

定義・解説

真性半導体(しんせいはんどうたい、intrinsic semiconductor)とは、不純物をほとんど含まない純粋な半導体のことで、シリコンやゲルマニウムの完全結晶がこれにあたります。熱エネルギーによって価電子帯から伝導帯へ励起された電子と、それにより生じる正孔の数が常に等しいのが特徴です。

真性半導体の電気伝導度は低く、温度に強く依存します。ここにドナーやアクセプタとなる不純物を微量添加(ドーピング)することで、電子が多いn型半導体や正孔が多いp型半導体(不純物半導体/外因性半導体)が作られ、トランジスタやダイオードの材料となります。

真性半導体ではフェルミ準位がほぼバンドギャップの中央に位置し、電子と正孔(キャリア)の濃度が等しくなります。この濃度を真性キャリア濃度と呼び、温度が上がると指数関数的に増えるため、真性半導体の抵抗は温度に強く依存します。

実用デバイスでは、この純粋な結晶に意図的に不純物を加えるドーピングによって、電子過剰のn型や正孔過剰のp型(不純物半導体/外因性半導体)を作ります。真性半導体はあくまで出発点であり、ドーピング技術によって初めてトランジスタやダイオードが実現します。

図解

真性半導体のエネルギーバンド図。フェルミ準位EFがバンドギャップのほぼ中央に位置し、熱励起により電子と正孔が同数(n=p=ni)生成されることを示す。
真性半導体のバンド図 ─ EFはギャップ中央、電子と正孔は常に同数生成される

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よくある質問(FAQ)

真性半導体と不純物半導体の違いは何ですか?
真性半導体は不純物をほぼ含まない純粋な半導体で電子と正孔の数が等しいのに対し、不純物半導体はドナーやアクセプタを加えてn型・p型にしたものです。実用デバイスは不純物半導体で作られます。
真性半導体は電気を流しますか?
わずかに流しますが、キャリアが少ないため抵抗は高めです。温度が上がると熱で生じるキャリアが急増し、伝導度が大きく上がる温度依存性を示します。
真性半導体の例は何ですか?
高純度の単結晶シリコンやゲルマニウムが代表例です。これらにリンやホウ素などを微量ドーピングして、n型・p型半導体を作り分けます。

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出典・参考資料

  1. 東芝デバイス&ストレージ「1-3. 真性半導体 Siの特性」(2026/10/10 確認)