パワー半導体メーカー13社
パワー半導体（Power Semiconductor）は、電力変換・制御に特化した半導体デバイスで、IGBT、パワーMOSFET、SiC/GaN素子など高耐圧・大電流特性を持つ製品群です。インバータ、コンバータ、整流器などに使用され、数百V～数千Vの高電圧と数十A～数百Aの大電流を制御します。電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、鉄道、産業機器など、電動化・省エネルギー社会を支える重要技術であり、厚膜エピタキシャル成長、高耐圧構造形成などの専用プロセスが求められます。
主要特徴
よくある質問
SiCデバイス製造でシリコンと大きく異なる工程は？▾
主要装置メーカーは？▾
代表製品・スペック
| 対応ウェハ径 | 最大 200 mm |
| 成膜方式 | マグネトロンスパッタリング |
| 主要成膜膜種 | Ti・Ni・Ag・Al（裏面電極） |
| 主要用途 | SiC・GaN デバイスの裏面電極・オーミック接合 |
| 薄ウェハ対応 | 100 μm 以下の薄ウェハに対応 |
| 対応ウェハ径 | 最大 200 mm |
| 処理方式 | 枚葉式スピン薬液洗浄 |
| 対応基板材質 | Si・SiC・GaN on Si・GaAs |
| 主要用途 | パワーデバイス製造工程の前処理洗浄 |
| 対応薬液 | SC1・SC2・HF・SPM・RCA |
M-600／6000 シリーズ（コンダクターエッチング装置）
パワー半導体のシリコン加工向けのエッチング装置。150mm・200mm に対応し、低温エッチングと TM バイアスで滑らかな側壁を作る。
| 方式 | マイクロ波 ECR プラズマ・低温エッチング・TM バイアス |
| 対応ウェハ径 | 150／200 mm |
| 装置構成 | 最大 2 エッチング＋2 後処理チャンバ |
| 対象 | SiC・GaN・IPM・IPD などのパワーデバイス（ウェーハ〜モジュール） |
| 動的試験 | 最大 10kA（短絡試験を含む） |
| 構造 | 分散コンピューティングアーキテクチャ・モジュラーラック |
MT100／MT200（パワー半導体テストシステム）
IGBT・MOSFET・SiC・GaN などのパワー半導体向けの DC／AC 試験装置。DC で最大 10kV-10kA、AC で最大 6kV-18kA。
| DC 試験 | 最大 10kV-10kA |
| AC 試験 | 最大 6kV-18kA（短絡試験を含む） |
| ラインアップ | MT100S・MT200S・MT200D など |
| 方式 | ソフトソルダーダイボンド（12 インチ） |
| 荷重 | 閉ループ 300N（オプション） |
| 主要用途 | 高出力パッケージ・拡散はんだ・直接焼結 |
| 方式 | ソフトソルダーダイボンド（ポイント・ツー・ライン） |
| 対応 | 300mm／12 インチウェーハ（オプション） |
| 特徴 | 特許のディスペンス・ボンディング技術・低ガス消費 |
| スループット | 最大 8,000 UPH |
| 対象パッケージ | SOT・TO・DPAK（シングル列・マトリクスリードフレーム） |
| ウェーハ | 8 インチまで |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
13社の主要メーカー
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
欧州最大の半導体メーカー。パワー半導体（IGBT・SiC MOSFET）・マイコン・セキュリティICで世界トップクラス。車載・産業・IoT向けに強み。
- •パワー半導体（IGBT・SiC）で世界シェア首位
- •車載マイコン（AURIX）・車載セキュリティICの業界標準
フランス・イタリア合弁で設立された欧州大手半導体メーカー。STM32マイコン・SiCデバイス・MEMS・イメージセンサで車載・産業・IoT向けにリーダーシップ。
- •STM32マイコンで組み込み市場の業界標準ポジション
- •SiCパワーデバイスで世界第2〜3位
NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。
- •車載マイコン（R-Car SoC）で世界第1位のシェア
- •32bit MCUで世界第3位（RXファミリ等）
フィリップス半導体部門が独立したオランダのIDM。車載通信IC（CAN/LIN/Ethernet）・セキュアMCU・RFID・レーダーSoCで世界トップシェア。
- •車載通信IC（S32シリーズ）で業界首位
- •セキュアエレメント・RFID/NFCで世界最大シェア
アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン（MSP430・C2000）を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。
- •アナログ半導体で世界シェア約20%のトップメーカー
- •自社12インチFab複数保有による垂直統合モデル
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
- •CMPスラリー（High-Purity Colloidal Silica）で世界上位シェア
- •SiCエピタキシャルウェーハで国内最大手。パワー半導体市場の拡大を追い風に
ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。
- •ディスクリート・パワーデバイスのテストに特化
- •テスタとハンドラを自社で組み合わせて提供
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
半導体テスト装置（ATE）市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
- •ATE市場で世界シェア50%以上のトップポジション
- •SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューション
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
同じ分野の装置カテゴリ
化合物半導体製造装置は、GaAs・InP・GaN・SiCなどの化合物半導体デバイス（パワー半導体・RF/マイクロ波デバイス・光デバイス）の製造に特化した装置群です。
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