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5nmプロセスメーカー3社

5nmプロセスは、2020年前後に量産が始まったFinFET技術の成熟世代で、TSMCのN5・SamsungのEUV 5nmが代表的です。EUVリソグラフィを本格量産に初めて大規模投入した世代として半導体製造史上の転換点となっており、ウェハあたりのトランジスタ密度が7nmから約1.7倍に向上しました。Apple M1・A14 Bionicなどの主力プロセッサに使用され、スマートフォン・データセンター向けSoCの中心世代として長期間供給されています。

メーカー 3 社関連カテゴリ 7 件

主要特徴

EUVリソグラフィを量産に本格導入した歴史的な転換世代

FinFET構造を継続しつつ密度・電力効率をさらに改善

Apple A14 Bionic・M1・AMD Zen 3など主要SoCに採用

TSMC N5が世界初の5nm量産（2020年）、N5Pで改良版を提供

TSMCとSamsungの2社が量産可能なメーカーとして競合

よくある質問

5nmと3nmプロセスでは何が変わりますか？▾

最大の変化はトランジスタ構造です。5nmまではFinFETを使用していましたが、3nmではSamsungがGAA（ナノシート）に移行し、TSMCも3nm後継のN2世代でGAAを採用します。また3nmではEUV露光の使用層がさらに増加します。

5nmプロセスのウェハコストはどのくらいですか？▾

5nmウェハのコストはおよそ$10,000〜$17,000と推定されており（ファウンドリ・数量による）、7nmの$10,000前後から大きく上昇しています。EUVツールの高コストが主な要因です。

メーカー

3社の主要メーカー

TSMC（台湾積体電路製造）台湾

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。

先端ロジックチップ製造

3nmプロセス5nmプロセス7nmプロセス

主要顧客チップ

Apple AシリーズApple MシリーズNVIDIA GPUAMD Ryzen

•ファウンドリ市場シェア約60%の圧倒的トップポジション
•3nm/5nm最先端プロセスの量産化リーダー

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Samsung Electronics（サムスン電子）韓国

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。

メモリ

DRAMNANDフラッシュHBM（高帯域メモリ）

ロジックファウンドリ

3nmプロセス5nmプロセスExynos SoC

•DRAM市場シェア約43%、NANDフラッシュ約33%の世界トップ
•メモリとロジックの両方を製造するIDM（垂直統合）

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Intel米国

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

プロセッサ

Core プロセッサXeon サーバーCPUArc GPU

製造プロセス

Intel 4Intel 3Intel 20AIntel 18A

•x86アーキテクチャCPUで長年のマーケットリーダー
•Intel 4（7nm相当）、Intel 3、Intel 18A（1.8nm相当）など独自プロセス開発

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関連カテゴリ

2nmプロセス→

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DRAM製造プロセス→

GAAプロセス→

ロジックプロセス→

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NAND製造プロセス→

関連用語

5nmプロセスとは →EUV露光とは →ALD装置とは →FinFETとは →GAA（Gate-All-Around）とは →トランジスタとは →集積回路（IC）とは →FD-SOI（完全空乏型SOI）とは →ナノシートトランジスタとは →

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