ロジックプロセスメーカー15社

ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。

• •データセンター向けEthernetスイッチASICで世界シェアトップ
• •Wi-Fiチップ（802.11）でApple・Samsung等に供給

台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。

• •スマートフォン向けSoC出荷台数で世界トップシェア
• •中・高性能帯を幅広くカバーする多彩な製品ライン

x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。

• •EPYC SeriesでのHPCサーバー市場でのシェア急拡大
• •Zen4アーキテクチャによる高性能・省電力設計

モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。

• •Snapdragon SoCでAndroidフラグシップの主要サプライヤー
• •5Gモデム技術で圧倒的な特許ポートフォリオ

GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。

• •データセンター向けGPU（H100/H200）でAIインフラを独占
• •CUDAエコシステムによる開発者ロックイン

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。

• •ファウンドリ市場シェア約60%の圧倒的トップポジション
• •3nm/5nm最先端プロセスの量産化リーダー

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。

• •DRAM市場シェア約43%、NANDフラッシュ約33%の世界トップ
• •メモリとロジックの両方を製造するIDM（垂直統合）

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

• •x86アーキテクチャCPUで長年のマーケットリーダー
• •Intel 4（7nm相当）、Intel 3、Intel 18A（1.8nm相当）など独自プロセス開発

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

• •EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー
• •High-NA EUVで8nmの解像度を実現

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

• •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
• •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ

世界第3位のファウンドリ。AMD・IBM半導体部門を統合して設立。12nm以上の成熟ノードとRF-SOI・FD-SOI特殊プロセスに特化。2021年にNASDAQ上場。

• •RF-SOI・FD-SOIプロセスで世界的な差別化ポジション
• •成熟ノード（12nm以上）の車載・IoT向け生産能力

中国最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）。28nm・14nmプロセスを主力とし、中国の半導体サプライチェーン内製化の中心的役割を担う。

• •中国最大のファウンドリ、国内シェアトップ
• •28nm〜成熟ノードの大規模製造能力

台湾第2位のファウンドリ。TSMC創業より1年早い1980年設立の老舗。22/28nm成熟ノードに特化し、車載・産業・ディスプレイ向けを主力とする。

• •22/28nmファウンドリで世界第4〜5位の安定シェア
• •車載・産業・ディスプレイドライバ向けの成熟ノード強み

トヨタ・ソニー・NTT等8社が出資して2022年設立の日本の最先端ファウンドリ。北海道千歳に工場建設中で2nm世代チップの量産を2027年に目指す。

• •2nm世代ロジック半導体の国産量産を目標
• •IBM・imecとの技術提携による先端プロセス開発

イスラエル拠点のスペシャルティファウンドリ。RF・パワー半導体・CMOSイメージセンサ・SiGe BiCMOS特殊プロセスに特化し、Intel買収提案（破談）でも注目。

• •RF-SOI・RF-BulkプロセスでスマホPA向けシェア上位
• •CMOSイメージセンサ（CIS）ファウンドリとして高い実績