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力成科技（Powertech Technology）
台湾の大手OSAT（半導体後工程受託）企業。メモリ（DRAM・NAND）パッケージングで世界トップクラス。Micron・Samsung・SKハイニックス向けに量産を担う。
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・メモリパッケージングカテゴリでは、DRAM・NAND Flashの後工程受託においてMicron・SKハイニックス向けの主要パートナーとして、メモリパッケージング装置需要に直結する企業として参照されます。
企業の強み
メモリ（DRAM・NAND Flash）パッケージングで世界最大手の一角
Micron・SKハイニックスなど主要メモリメーカーの主要受託パートナー
WLP・TSV・3Dスタッキングなど先端パッケージング技術に積極投資
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •DRAM Packaging
- •NAND Flash Packaging
- •3D stacking
- •WLP
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、力成科技（Powertech Technology）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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