COMPANY DATABASE
新光電気工業
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程カテゴリでは、チップとマザーボードをつなぐパッケージ基板の世界大手として位置づけられます。先端パッケージでは基板の配線密度が性能の制約要因になります。
企業の強み
FC-BGAパッケージ基板で世界有数のシェア
リードフレームから有機基板まで幅広い品揃え
基板供給と組立受託の両輪
主要製品・ソリューション
パッケージ基板
- •FC-BGA基板
- •インターポーザ
リードフレーム
- •エッチングリードフレーム
- •スタンピングリードフレーム
受託サービス
- •半導体組立・検査受託
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、新光電気工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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