リードフレーム（Lead Frame）は、QFP・QFN・SOPなど従来型の半導体パッケージにおいて、ダイ（チップ）を固定し、ワイヤボンディングされた電極を外部のプリント基板へ接続する金属製の骨格部品である。銅合金（Cu系）または42アロイ（鉄ニッケル合金）の薄板をエッチングまたはプレス打ち抜き加工でパターン形成して製造される。
中央のダイパッド（アイランド）にダイをダイアタッチ材で固定し、周囲に放射状に配置されたリード（インナーリード）へワイヤボンディングで接続、外側のアウターリードが最終的に外部端子となる。QFNでは露出ダイパッドが放熱経路としても機能する。表面には金・銀・パラジウムめっきが施され、ボンディング性とはんだ濡れ性を両立させる。
1枚のリードフレームには数十〜数百個のパッケージ単位（MAP：Molded Array Package）がマトリクス状に配置されており、モールド封止後にダイシング・切断・個片化される。銅材の薄型化・微細ピッチ化と、めっき層の信頼性向上が近年の技術的な焦点である。
主要リードフレームメーカーには三井ハイテックなどの日本企業や、韓国・台湾・中国のメーカーがあり、車載・産業機器向けの高信頼性リードフレームでは日本メーカーが高いシェアを持つ。QFP・QFN・SOPなど幅広いパッケージ形式の基盤部材として、後工程コストの重要な構成要素となっている。