インターポーザー実装装置メーカー5社
インターポーザー実装装置とは、2.5D/3D IC構成において複数のチップ（ダイ）を単一の中間基板（インターポーザー）上に横並びで実装・接続する先端パッケージング装置です。シリコンインターポーザー・ガラスインターポーザー・有機インターポーザーなど基板種別が多様で、チップ間の配線密度・信号遅延・コストのトレードオフを決定します。AI GPU＋HBMをCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）で実装するTSMC方式が代表例です。
主要特徴
よくある質問
インターポーザーとは何ですか？（半導体）▾
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）とは何ですか？▾
シリコンインターポーザーとガラスインターポーザーの違いは何ですか？▾
インターポーザー実装の主要メーカーはどこですか？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 新光電気工業i-THOP®（2.3次元パッケージ用基板） | Amkor TechnologyS-SWIFT™ | ASE Technology HoldingVIPack™ FOCoS-CL（Chip Last） |
|---|---|---|---|
| インターポーザ材料 | 有機（ビルドアップ基板上の薄膜配線層） | 有機 RDL（高密度ファンアウト） | 有機 RDL（チップラスト方式） |
| 構造 | インターポーザ部と基板部を一体化 | RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装 | RDL ＋ 基板（Fan-Out Chip on Substrate） |
| 主要用途 | チップ分割・異種チップ接続・広帯域メモリ接続・CPO | チップレット・メモリのヘテロジニアス集積 | ネットワーク・AI 向けのメモリ／演算チップ集積 |
| 配線ルール | L/S 2 µm／2 µm・ビア径 10 µm | L/S 2 µm／2 µm・最大 6 層 | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| インターポーザ材料 | 有機（ビルドアップ基板上の薄膜配線層） |
| 配線ルール | L/S 2 µm／2 µm・ビア径 10 µm |
| 構造 | インターポーザ部と基板部を一体化 |
| 主要用途 | チップ分割・異種チップ接続・広帯域メモリ接続・CPO |
S-SWIFT™
BGA 基板上の高密度ファンアウト RDL をインターポーザとして使う Amkor の技術。シリコン TSV インターポーザを使う 2.5D の低コストな代替として位置づけられている。
| インターポーザ材料 | 有機 RDL（高密度ファンアウト） |
| 配線ルール | L/S 2 µm／2 µm・最大 6 層 |
| 構造 | RDL ＋ BGA 基板へのフリップチップ実装 |
| 主要用途 | チップレット・メモリのヘテロジニアス集積 |
VIPack™ FOCoS-CL（Chip Last）
ASE の VIPack プラットフォームの一つ。先に形成した RDL インターポーザへチップを後付けする（チップラスト）ファンアウト・チップ・オン・サブストレート。
| インターポーザ材料 | 有機 RDL（チップラスト方式） |
| 構造 | RDL ＋ 基板（Fan-Out Chip on Substrate） |
| 主要用途 | ネットワーク・AI 向けのメモリ／演算チップ集積 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。
- •OSAT市場シェア世界第1位（約30%）
- •SiPおよび先端パッケージング（Fan-Out・2.5D）技術
世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。
- •OSAT市場シェア世界第2位
- •SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
- •FC-BGAパッケージ基板で世界有数のシェア
- •リードフレームから有機基板まで幅広い品揃え
同じ分野の装置カテゴリ
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