COMPANY DATABASE
Apple（半導体設計）
iPhone・Mac向け自社設計プロセッサ（Apple Silicon）を開発するファブレス設計部門。A・M・S・Rシリーズチップを設計し、TSMCの最先端プロセスで製造。半導体設計の最高水準を体現。
当サイトでの位置づけ
SemiraiのロジックプロセスカテゴリではA18 Pro・M4チップ（TSMC 3nm）を通じて、EUV露光・先端パッケージング需要を最大級に牽引するファブレス設計部門として参照されます。
企業の強み
A18 Pro（3nm）・M4チップで半導体性能・電力効率の業界最高水準を実現
CPU・GPU・NPU・セキュリティチップ・モデムまで自社設計で垂直統合
TSMCの最先端プロセス（3nm・2nm）の最大顧客として製造技術をけん引
主要製品・ソリューション
モバイル向け
- •A18 Pro（iPhone）
- •A16 Bionic
PC/タブレット向け
- •M4（Mac/iPad）
- •M3シリーズ
周辺チップ
- •S9（Apple Watch）
- •W3（AirPods）
- •R1（空間コンピューティング）
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Apple（半導体設計）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか？
無料プランからご利用いただけます。