光洋機械工業

ジェイテクトグループの工作機械メーカー。平面研削盤・内面研削盤を主力とし、シリコンウェハの平面研削装置など半導体材料向けの加工機も供給する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai のウェハ製造装置カテゴリでは、平面研削盤の技術をウェハ加工へ展開するメーカーとして位置づけられます。研削（グラインディング）は研磨の前段で厚みを揃える工程です。

企業の強み

平面研削盤で培った高精度な送り・主軸技術

ウェハ研削向けの専用機対応

工作機械メーカーとしての長期サポート体制

主要製品・ソリューション

研削装置

•平面研削盤
•ウェハ研削装置

関連装置カテゴリ

ウェハ研磨装置

ウェハ研磨・面取り装置は、スライス直後のウェハ表面を鏡面化し、エッジを整える仕上げ工程の装置群です。

メーカー 8 社バックグラインダ

バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。

メーカー 4 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、光洋機械工業を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

シリコンウェハ製造（ウェハプロセス）とは→ウェハ平坦度（TTV・SFQR・GBIR）とは→バックグラインダー（裏面研削）とは→ウェハ薄化とは→ラッピング（遊離砥粒研磨）とは→

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