ウェハ研磨・面取り装置メーカー8社

精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。

• •ウェハバックグラインダーで国内主要メーカー
• •精密研削・研磨技術における長年の実績

CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。

• •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
• •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

• •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
• •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション

ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。

• •両面ラップ・両面ポリッシュ機の専業メーカー
• •大径ウェハの平坦度を作り込む加工ノウハウ

シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。

• •スライスから鏡面研磨・洗浄までの一貫受託
• •300mmウェハ加工の量産実績

ジェイテクトグループの工作機械メーカー。平面研削盤・内面研削盤を主力とし、シリコンウェハの平面研削装置など半導体材料向けの加工機も供給する。

• •平面研削盤で培った高精度な送り・主軸技術
• •ウェハ研削向けの専用機対応

塗布技術を核とする研磨材メーカー。精密研磨フィルムを自社開発し、ウェハのエッジ・ベベル研磨装置や各種研磨装置と組み合わせて供給する。

• •研磨フィルムの自社塗工技術
• •消耗材と装置を一体で提案できる体制

200mm以下のウェハ向け研削（グラインダ）・CMP装置に特化した米国メーカー。SiC・GaN・サファイアなど硬脆材料の加工に強みを持つ。

• •200mm以下・化合物基板向けに特化
• •硬脆材料（SiC・サファイア）の研削/研磨技術