東レエンジニアリング

フリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。

ダイボンダーは、ウェハからダイシングされた半導体チップ（ダイ）をリードフレーム・基板・他のダイ上に精密に搭載・接着する後工程装置です。

光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。