COMPANY DATABASE
東レエンジニアリング
東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。
当サイトでの位置づけ
Semirai の後工程装置カテゴリでは、フリップチップ実装と検査装置を併せ持つ国内メーカーとして位置づけられます。先端パッケージの接合精度を左右する装置群を担います。
企業の強み
フリップチップボンダの高精度アライメント
実装装置と検査装置を横断して供給
プラント技術を含む幅広いエンジニアリング
主要製品・ソリューション
実装装置
- •フリップチップボンダ
- •ダイボンダ
検査装置
- •外観検査装置
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、東レエンジニアリングを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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