光学式ウェーハ検査装置メーカー8社
光学式ウェーハ検査装置は、レーザーや白色光を用いてウェーハ表面の異物・スクラッチ・結晶欠陥などを高速で検出する装置です。ブライトフィールド（明視野）・ダークフィールド（暗視野）方式があり、スループットに優れるため量産ラインの全数検査に用いられます。KLA・Onto Innovation・レーザーテック・Camtek などが主要メーカーです。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLA39xx シリーズ | KLA29xx シリーズ（2965／2950 EP） | KLAC30x シリーズ | KLACastor™ | 日立ハイテクDI2800 | Onto InnovationDragonfly® G3 | CamtekEagle G5 | Applied MaterialsComPLUS™ 5P Optical Inspection | Applied MaterialsEnlight™ 3 Optical Inspection | Applied MaterialsHawkEye™ Optical Inspection | Applied MaterialsVera® Optical Inspection |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 検査方式 | 明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV） | — | — | — | 暗視野 | 2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査） | 明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測 | 暗視野・グレー視野・明視野の同時検出 | 明視野＋グレー視野の同時検出 | 暗視野（DUV レーザー） | 明視野＋グレー視野（DUV レーザー） |
| 主要用途 | 10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見 | — | — | — | IoT・車載デバイスの全数検査 | 1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査 | マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査 | ICAPS・成熟ロジックの欠陥検査 | 先端ロジック・メモリの工程管理 | — | — |
| 特徴 | — | Super・Pixel モード・高度な検出アルゴリズム | NanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中 | 薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測 | 0.1 µm 感度・40 枚／時以上 | — | スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査 | — | 市場最高の開口数・3D 偏光制御・AI アルゴリズム | — | — |
| 対象工程 | 前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND） | — | — | — | 200 mm 以下のパターン付きウェーハ | 先端パッケージ・特殊デバイス | 先端パッケージ（HPC・CIS・SiC） | — | — | — | — |
| 方式 | — | 広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査 | 波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査 | パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測 | — | — | — | — | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ | — | — | — | — | — | 2nm までのロジック・メモリ、ICAPS | 成熟ノードの ICAPS デバイス |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| 関連機種 | 29xx シリーズ | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ラインアップ | — | 2965・2950 EP | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | 200／300 mm | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 対象ノード | — | — | — | — | — | — | — | 90nm 未満 | — | — | — |
| 検出対象 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | パーティクル・パターン欠陥・スクラッチ・突起 | — |
| ベース | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | Enlight プラットフォーム |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 検査方式 | 明視野（広帯域プラズマ・超解像 DUV） |
| 対象工程 | 前工程（先端ロジック・DRAM・3D NAND） |
| 関連機種 | 29xx シリーズ |
| 主要用途 | 10 nm 未満の欠陥検出・EUV 確率的欠陥の発見 |
29xx シリーズ（2965／2950 EP）
広帯域プラズマ照明のパターン付きウェーハ欠陥検査装置。2965 は GAA のナノシート欠陥、2950 EP は 3D NAND・DRAM に対応する。
| 方式 | 広帯域プラズマ照明の光学式欠陥検査 |
| ラインアップ | 2965・2950 EP |
| 特徴 | Super・Pixel モード・高度な検出アルゴリズム |
| 方式 | 波長可変の広帯域プラズマ照明の光学式検査 |
| 対応ウェハ径 | 200／300 mm |
| 特徴 | NanoPoint で信頼性リスクの高いパターンに集中 |
| 方式 | パターン付きウェーハ検査＋レビュー＋3D 計測 |
| 対象 | OLED on Silicon（OLEDoS）マイクロディスプレイ |
| 特徴 | 薄膜封止工程での埋もれ欠陥の高さ計測 |
| 検査方式 | 暗視野 |
| 対象工程 | 200 mm 以下のパターン付きウェーハ |
| 特徴 | 0.1 µm 感度・40 枚／時以上 |
| 主要用途 | IoT・車載デバイスの全数検査 |
| 検査方式 | 2D／3D 光学検査（IR 内部欠陥検査） |
| 対象工程 | 先端パッケージ・特殊デバイス |
| 主要用途 | 1 µm に迫る RDL・HBM 向けの検査 |
| 検査方式 | 明視野 0.5 µm／暗視野 0.3 µm の表面欠陥検査＋3D 計測 |
| 対象工程 | 先端パッケージ（HPC・CIS・SiC） |
| 特徴 | スループット 2 倍・多層 RDL を 1.4 µm L/S まで検査 |
| 主要用途 | マルチ RDL・FOWLP・2.5D の検査 |
ComPLUS™ 5P Optical Inspection
90nm 未満のノード向けの光学式欠陥検査装置。暗視野・グレー視野・明視野を同時に検出し、ICAPS・成熟ロジックの工程管理に使う。
| 検査方式 | 暗視野・グレー視野・明視野の同時検出 |
| 対象ノード | 90nm 未満 |
| 主要用途 | ICAPS・成熟ロジックの欠陥検査 |
| 検査方式 | 明視野＋グレー視野の同時検出 |
| 特徴 | 市場最高の開口数・3D 偏光制御・AI アルゴリズム |
| 主要用途 | 先端ロジック・メモリの工程管理 |
HawkEye™ Optical Inspection
DUV レーザーを使う暗視野のパターンウェーハ検査装置。2nm までのロジック・メモリと ICAPS デバイスに対応する。
| 検査方式 | 暗視野（DUV レーザー） |
| 検出対象 | パーティクル・パターン欠陥・スクラッチ・突起 |
| 対象 | 2nm までのロジック・メモリ、ICAPS |
Vera® Optical Inspection
DUV レーザーを使う明視野のパターンウェーハ検査装置。成熟ノードの ICAPS 向けに、潜在的な信頼性欠陥も検出する。
| 検査方式 | 明視野＋グレー視野（DUV レーザー） |
| ベース | Enlight プラットフォーム |
| 対象 | 成熟ノードの ICAPS デバイス |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
8社の主要メーカー
半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。
- •検査・計測装置における世界的リーダー
- •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール
Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。
- •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
- •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。
- •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
- •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
- •EUVマスク欠陥検査装置（MATRICS）で世界シェア100%の独占供給
- •ArF/EUV向けマスクブランクス検査（MAGICS）でも業界標準機を提供
ASMLのEUV光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUVリソグラフィ用投影レンズ・照明光学系・ウェーハ検査用電子顕微鏡（ORION）も展開。
- •EUV露光装置用投影光学系をASMLに独占供給（戦略的不可欠パートナー）
- •半導体計測用FIB-SEMシステム（Crossbeam）で業界標準機
東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。
- •フリップチップボンダの高精度アライメント
- •実装装置と検査装置を横断して供給
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
同じ分野の装置カテゴリ
結晶欠陥検査装置は、シリコンやSiCの基板・エピ層に含まれるCOP・転位・積層欠陥・BPD（基底面転位）といった結晶起因の欠陥を検出する装置です。
メーカー 5 社欠陥検査装置欠陥検査装置（Defect Inspection）は、ウェハ表面や内部に存在するパターン欠陥・パーティクル・スクラッチなどを光学または電子線で自動検出するシステムです。
メーカー 3 社電子線（EB）検査装置電子線（EB）検査装置は、電子ビームを用いてウェーハ上のパターン欠陥・電気的欠陥を高分解能で検出する装置です。
メーカー 6 社マクロ検査装置マクロ検査装置は、ウェハ全面を低倍率で一括撮像し、レジストのコート不良・現像ムラ・スクラッチ・チッピング・ウェハエッジの異常など、比較的大きな外観不良を高速に検出する装置です。
メーカー 5 社マスク検査装置マスク検査装置（Mask Inspection）は、フォトリソグラフィで使用するフォトマスク・レチクルの欠陥・汚染を検出するシステムです。
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メーカー 7 社ウェハ検査装置ウェハ検査装置（Wafer Inspection）は、ウェハ表面のパーティクル・欠陥・パターン異常を自動検出するシステムです。
メーカー 5 社