光学式ウェーハ検査装置メーカー7社

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

• •検査・計測装置における世界的リーダー
• •AI・データ分析を統合した先端プロセスコントロール

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

• •光学ウェハ検査・膜厚計測で世界有数のポジション
• •先端パッケージング（FO-WLP・HBM）向け計測ソリューション

世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。

• •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
• •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供

イスラエル拠点の光学検査装置（AOI）メーカー。先端パッケージング（HBM・FO-WLP）、バンプ検査、2.5D/3D 実装の品質管理で急成長。

• •先端パッケージング AOI で世界的なポジション
• •HBM・FO-WLP・チップレット向けバンプ検査に強み

EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査（MATRICS/MAGICS）・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。

• •EUVマスク欠陥検査装置（MATRICS）で世界シェア100%の独占供給
• •ArF/EUV向けマスクブランクス検査（MAGICS）でも業界標準機を提供

ASMLのEUV光学系を独占供給するドイツの精密光学メーカー。EUVリソグラフィ用投影レンズ・照明光学系・ウェーハ検査用電子顕微鏡（ORION）も展開。

• •EUV露光装置用投影光学系をASMLに独占供給（戦略的不可欠パートナー）
• •半導体計測用FIB-SEMシステム（Crossbeam）で業界標準機

東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。

• •フリップチップボンダの高精度アライメント
• •実装装置と検査装置を横断して供給