CSP（Chip Size Package / Chip Scale Package：チップスケールパッケージ）は、パッケージの外形寸法がチップ（ダイ）の1.2倍以下に収まる小型パッケージの総称です。パッケージ本体をチップとほぼ同じ大きさにできるため、実装面積を最小化でき、スマートフォンやウェアラブルなど小型・薄型が求められる機器で広く使われます。
CSPには複数の実装形態があります。ウェハ状態で再配線とはんだボールを形成するウェハレベルCSP（WLCSP：ファンイン型）、ダイをバンプで基板に接続するフリップチップCSP、微小基板やテープを使うタイプなどです。中でもWLCSPは、パッケージがチップとほぼ同寸になる代表的なCSPです。
従来のQFP（4方向リード）やBGAに比べ、CSPはリードやパッケージ余白を極小化して小型化を追求します。I/O数が増えてチップ面積内に端子を収めきれなくなると、端子を外側へ広げるファンアウト（FOWLP）へ発展します。用途と端子数に応じて各方式を使い分けます。
CSPはモバイル機器の小型・薄型化を支える基盤技術で、ASE・Amkor・イビデンなどが量産を担います。wafer-level-chip-scale-packageやbga、flip-chip、fowlpの各項とあわせて読むと、パッケージ小型化技術の系譜が理解できます。