COMPANY DATABASE
ASE Technology Holding
世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・先端パッケージングカテゴリでは、Fan-Out WLP・SiP・2.5D/3D ICを一貫して受託する世界最大のOSATとして、パッケージング装置・テスト装置の需要を左右する企業として参照されます。
企業の強み
OSAT市場シェア世界第1位（約30%）
SiPおよび先端パッケージング（Fan-Out・2.5D）技術
グローバル製造拠点（台湾・中国・マレーシア・米国）
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •SiP
- •Fan-Out WLP
- •2.5D/3D IC
- •Flip Chip
テストサービス
- •ウェーハテスト
- •最終テスト
- •バーンイン
モジュール
- •RF/WiFiモジュール
- •パワーモジュール
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、ASE Technology Holdingを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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