Amkor Technology
世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。
米国・OSAT・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・先端パッケージングカテゴリでは、SWIFT Fan-Out・TSV/3D ICの受託を通じてApple等の主要ファブレス向け後工程を担う世界第2位のOSATとして参照されます。
企業の強み
OSAT市場シェア世界第2位
SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
Appleサプライチェーンへの参加（A/Mチップ後工程）
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •SWIFT（Fan-Out）
- •SLIM（先進SiP）
- •TSV/3D IC
テスト
- •ウェーハレベルテスト
- •最終テスト
Amkor Technologyの製品
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
先端パッケージング装置
先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ウェハレベルパッケージング装置ウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。
メーカー 9 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社テスト装置テスト装置は、後工程で組立・実装されたデバイスが仕様どおりに動作するかを電気的に検証し、出荷品質を担保するためのカテゴリです。
メーカー 6 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Amkor Technologyを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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先端パッケージング・サプライチェーン・業界構造 のトピックで関連する用語です。
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