COMPANY DATABASE
Amkor Technology
世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。
当サイトでの位置づけ
Semiraiの後工程・先端パッケージングカテゴリでは、SWIFT Fan-Out・TSV/3D ICの受託を通じてApple等の主要ファブレス向け後工程を担う世界第2位のOSATとして参照されます。
企業の強み
OSAT市場シェア世界第2位
SWIFT（先端Fan-Out技術）などの独自パッケージング
Appleサプライチェーンへの参加（A/Mチップ後工程）
主要製品・ソリューション
パッケージング
- •SWIFT（Fan-Out）
- •SLIM（先進SiP）
- •TSV/3D IC
テスト
- •ウェーハレベルテスト
- •最終テスト
関連装置カテゴリ
📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Amkor Technologyを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
同じトピックの用語
先端パッケージング・サプライチェーン・業界構造 のトピックで関連する用語です。
同じトピックの企業
比較・違いを学ぶ
CoWoSとInFOの違い（TSMC先進パッケージング比較）
CoWoSとInFOは、いずれもTSMCが提供する先進パッケージング技術です。CoWoSはシリコンインターポーザーを介して複数チップを横に並べ高密度接続する2.…
チップレットとモノリシックの違い（設計アーキテクチャ比較）
モノリシック設計は全機能を1枚のダイに集積する従来手法で、インターコネクト遅延が最小限で設計がシンプルです。チップレット設計は機能ブロックを複数の小ダイ（チップ…
HBM2EとHBM3の違い（世代別スペック比較）
HBM（High Bandwidth Memory）はDRAMを縦に積層しTSV（Through-Silicon Via）で接続した超高帯域メモリです。AI学習…
TSMCとSamsung ファウンドリの違い・比較
TSMCとSamsungは世界の先端ロジック半導体製造を二分するファウンドリですが、ビジネスモデル・技術戦略・顧客基盤が大きく異なります。TSMCは純粋ファウン…
2.5Dパッケージングと3D ICパッケージングの違い
ムーアの法則の鈍化に伴い、異なる機能のチップを高密度で組み合わせる「先進パッケージング」が半導体の性能向上の主戦場になっています。2.5D実装（CoWoS・In…
TSMCとインテルファウンドリの違い（プロセス・顧客・歩留まりの比較）
TSMCは世界最大の純粋ファウンドリとして60%以上のシェアを持ち、Apple・NVIDIA・AMD・Qualcommなど主要顧客を抱えます。IntelはIDM…
FOR COMPANIES
貴社の情報をSemiraiに掲載しませんか？
無料プランからご利用いただけます。