QFP（Quad Flat Package）とは、パッケージの四辺からリード（外部接続端子）を放射状に突き出した表面実装型パッケージの総称である。BGA・QFNのようにパッケージ底面を端子として使う方式が普及する以前から、マイコン・ロジックIC・アナログICなど幅広い用途で使われてきた最も基本的なリードフレーム系パッケージであり、リード形状はガルウィング（かもめ翼）状に成形される。
リードピッチ（端子間隔）によって標準QFP、薄型のLQFP（Low-profile QFP、厚さ1.4mm程度）、さらに薄いTQFPなどに分類され、ピン数はおおむね32〜304ピン程度まで対応する。リードがパッケージ外周に露出するため目視・光学検査がしやすい一方、ピッチが0.3mm台まで狭くなるとリードの曲がり（コプラナリティ不良）が実装歩留まりを左右する。
製造はリードフレームに複数個取りでダイをダイボンディングし、ワイヤボンディングでダイとリードを接続した後、エポキシモールド樹脂で封止し、最後にリードを個別に切り離してガルウィング状に成形（トリム・フォーム）する工程で行われる。
BGA・QFNへの置き換えが進む高ピン数・高密度用途を除けば、車載・産業機器・民生機器向けマイコンやアナログICでは低コスト・高信頼性の観点から根強い需要がある。
