PoP（Package on Package：パッケージオンパッケージ）は、完成した半導体パッケージを上下に積み重ね、パッケージ間をはんだボールで電気的に接続する3次元実装技術です。代表的な使い方は、下段にロジック（アプリケーションプロセッサ）、上段にメモリ（LPDDR）を積む構成で、スマートフォンのメインチップで広く採用されています。
PoP最大の利点は、ロジックとメモリを別々に製造・テストして良品同士を積層できるため、歩留まりリスクを分離できることと、実装面積を大幅に節約できることです。メモリのサプライヤーやアップグレードを柔軟に選べる点も、システム設計上のメリットです。
一方で、上下パッケージ間の接続ピッチや、リフロー時の反り（ワーページ）による接合不良が課題となります。積層数が増える3D実装やSiP（システムインパッケージ）と比べ、PoPは「完成パッケージを積む」手軽さと標準化されたインターフェースが特徴です。
PoPはモバイルSoC＋メモリの標準的な実装形態として、ASE・Amkor・Samsungなどが量産します。system-in-packageや3d-ic、bga、hbmの各項とあわせて理解すると、3次元実装の選択肢の中でのPoPの位置づけが明確になります。
