GLOSSARY

相変化メモリ(PCM / PCRAM)とは

Phase Change Memory
最終更新:2026-06-15製造プロセス

定義・解説

相変化メモリ(PCM:Phase Change Memory、PCRAMとも)は、カルコゲナイド系材料(代表的にはGe-Sb-Te:GST)の結晶状態とアモルファス(非晶質)状態で電気抵抗が大きく異なる性質を利用してデータを記憶する不揮発性メモリです。材料に電流を流して発生するジュール熱で加熱・冷却し、結晶相(低抵抗)とアモルファス相(高抵抗)を可逆的に切り替えます。

書き込みは、急速加熱・急冷でアモルファス化(リセット)し、ゆるやかな加熱で結晶化(セット)させることで行います。中間的な抵抗状態を作れるため多値記憶(MLC)にも適し、フラッシュより高速・高書き換え耐性で、DRAMより不揮発という特性を持ちます。読み出しは抵抗値を検出するだけなので高速です。

PCMを大規模に実用化した代表例が、IntelとMicronが開発した3D XPoint(Intel Optane)です。クロスポイントアレイにセレクタ素子を組み合わせ、DRAMとNANDの間を埋めるストレージクラスメモリ(SCM)として製品化されました。低遅延の永続メモリとしてデータセンター用途で注目を集めました。

課題は、書き込み時の高い消費電力(発熱を伴う相変化)と、繰り返しによる材料の劣化・抵抗ドリフトです。ReRAM・MRAMと競合しつつ、組み込み不揮発メモリや車載用途でも検討が進んでおり、材料・セル構造の改良によって省電力化と信頼性向上が図られています。

デバイスの製造メーカー

Micron Technology(マイクロン)米国

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

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Intel米国

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry …

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Samsung Electronics(サムスン電子)韓国

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリ…

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関連カテゴリ

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関連用語

ReRAM(抵抗変化メモリ)とは →MRAM(磁気抵抗RAM)とは →DRAM(ダイナミックRAM)とは →NANDフラッシュメモリとは →3D NANDとは →
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