最終更新 2026-10-19

相変化メモリとは(PCM / PCRAM)

Phase Change Memory
目次6項目
  1. 定義・解説
  2. 図解
  3. 紛らわしい言葉の切り分け
  4. 関連用語
  5. 比較・違いを学ぶ
  6. 出典・参考資料

定義・解説

相変化メモリ(PCM:Phase Change Memory、PCRAMとも)は、カルコゲナイド系材料(代表的にはGe-Sb-Te:GST)の結晶状態とアモルファス(非晶質)状態で電気抵抗が大きく異なる性質を利用してデータを記憶する不揮発性メモリです。材料に電流を流して発生するジュール熱で加熱・冷却し、結晶相(低抵抗)とアモルファス相(高抵抗)を可逆的に切り替えます。

書き込みは、急速加熱・急冷でアモルファス化(リセット)し、ゆるやかな加熱で結晶化(セット)させることで行います。中間的な抵抗状態を作れるため多値記憶(MLC)にも適し、フラッシュより高速・高書き換え耐性で、DRAMより不揮発という特性を持ちます。読み出しは抵抗値を検出するだけなので高速です。

PCMを大規模に実用化した代表例が、IntelとMicronが開発した3D XPoint(Intel Optane)です。クロスポイントアレイにセレクタ素子を組み合わせ、DRAMとNANDの間を埋めるストレージクラスメモリ(SCM)として製品化されました。低遅延の永続メモリとしてデータセンター用途で注目を集めました。

課題は、書き込み時の高い消費電力(発熱を伴う相変化)と、繰り返しによる材料の劣化・抵抗ドリフトです。ReRAM・MRAMと競合しつつ、組み込み不揮発メモリや車載用途でも検討が進んでおり、材料・セル構造の改良によって省電力化と信頼性向上が図られています。

図解

相変化メモリ(PCM)の結晶相とアモルファス相の比較(抵抗・作り方・電流)
書き換え可能な光ディスクと同じ種類の材料を使っている。

紛らわしい言葉の切り分け

相変化メモリ(PCM)とReRAM。違いは抵抗の状態を作る仕組みです。PCMは材料を加熱・急冷して結晶とアモルファスを切り替えるため書き込みの電力は大きめですが、中間の抵抗を作りやすく多値記憶に向きます。ReRAMは電圧で酸化膜中のフィラメントを作ったり切ったりするため、低い電力で書き込めます。 比較記事 →

デバイスの製造メーカー

Micron Technology(マイクロン)米国

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

Intel米国

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry …

Samsung Electronics(サムスン電子)韓国

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリ…

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アドバンテスト日本SK hynix(SKハイニックス)韓国キオクシア(Kioxia)日本

比較・違いを学ぶ

出典・参考資料

  1. SCREENセミコンダクターソリューションズ「初心者のための半導体入門:相変化メモリ」(2026/10/10 確認)