当サイトでの位置づけ
米国メモリ製造の代表例として、メモリプロセス・3D NAND 等の用語ページから参照され、製造拠点・用途多様性の文脈で差別化できます。
企業の強み
DRAM市場シェア約23%の世界第3位
米国唯一の大手メモリメーカー
車載・産業用メモリで高い信頼性
主要製品・ソリューション
メモリ
- •DRAM
- •NANDフラッシュ
- •3D XPoint(開発終了)
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
DUV露光装置
DUV露光装置(Deep Ultraviolet Lithography)は、ArFエキシマレーザー(193nm)またはKrFエキシマレーザー(248nm)を光源とした露光装置です。
メーカー 5 社成膜装置(CVD/ALD)成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社エッチング装置エッチング装置は、ウェハ上の薄膜から不要な部分を除去し、微細な回路パターンを形成する前工程の中核装置です。
メーカー 7 社DRAM製造装置DRAM製造プロセスは、揮発性メモリDRAM(Dynamic Random Access Memory)を製造するための半導体製造技術です。
メーカー 7 社NAND製造装置NAND Flash製造プロセスは、不揮発性メモリNAND Flashを製造するための半導体技術です。
メーカー 7 社半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Micron Technology(マイクロン)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
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比較・違いを学ぶ
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