材料別エッチャー

材料別エッチャー（Material Etcher）は、ドライエッチングのうち除去対象の薄膜材料（酸化膜・窒化膜・多結晶シリコン・金属・化合物半導体など）ごとに、プラズマ化学種・ガスレシピ・電極構造を最適化した装置群を指します。材料ごとに要求される選択比・異方性・ダメージ低減が異なるため、酸化膜用・ポリシリコン用・メタル用など専用チャンバを使い分ける構成が一般的です。マルチチャンバ集積装置では同一プラットフォーム上に複数材料向けモジュールを搭載し、工程間搬送を自動化します。