ホーム
/
半導体製造装置
/
前工程装置
/
エッチング装置
/
ドライエッチング装置
ドライエッチング装置
ドライエッチング装置は、プラズマなどを用いて気相反応により材料を除去するエッチング方式で使用されます。微細加工や高い異方性が求められる工程で広く利用されます。
関連企業
Lam Research
US
公式サイト
Applied Materials
US
公式サイト
東京エレクトロン(TEL)
JP
公式サイト
関連カテゴリ
材料別エッチャー
金属エッチャー
酸化膜エッチャー
ポリシリコンエッチャー
シリコンエッチャー
ウェットエッチング装置