材料別エッチャーメーカー3社
材料別エッチャー（Material Etcher）は、ドライエッチングのうち除去対象の薄膜材料（酸化膜・窒化膜・多結晶シリコン・金属・化合物半導体など）ごとに、プラズマ化学種・ガスレシピ・電極構造を最適化した装置群を指します。材料ごとに要求される選択比・異方性・ダメージ低減が異なるため、酸化膜用・ポリシリコン用・メタル用など専用チャンバを使い分ける構成が一般的です。マルチチャンバ集積装置では同一プラットフォーム上に複数材料向けモジュールを搭載し、工程間搬送を自動化します。
主要特徴
よくある質問
材料別エッチャーとは何ですか？▾
なぜ材料ごとに専用エッチャーが必要なのですか？▾
材料別エッチャーの主要メーカーはどこですか？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Episode™ UL | Lam ResearchSense.i® | Applied MaterialsProducer® Selectra® Etch |
|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） | 反応性イオンエッチング（RIE） | ラジカルベースの選択エッチング（等方性） |
| 主要用途 | 先端ロジック・メモリの絶縁膜・コンダクタエッチング | コンダクタ・誘電体エッチング（先端ロジック・メモリ） | FinFET・GAA・3D NAND のリセス・DRAM の高アスペクト比構造 |
1機種だけが掲載している項目（4件）
| 対応ウェハ径 | 300 mm | — | — |
|---|---|---|---|
| チャンバー構成 | 4 ～ 12 チャンバー（水平対向設計） | — | — |
| 主な技術 | — | Lam Equipment Intelligence・スマートセンシング・自律校正 | — |
| 対象 | — | — | 絶縁膜・金属膜・半導体膜 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） |
| チャンバー構成 | 4 ～ 12 チャンバー（水平対向設計） |
| 主要用途 | 先端ロジック・メモリの絶縁膜・コンダクタエッチング |
Sense.i®
Kiyo と Flex の技術を発展させた Lam Research のエッチングプラットフォーム。コンパクトで高密度な構成と、装置知能（Equipment Intelligence）による自動校正・保守を特長とする。
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） |
| 主な技術 | Lam Equipment Intelligence・スマートセンシング・自律校正 |
| 主要用途 | コンダクタ・誘電体エッチング（先端ロジック・メモリ） |
Producer® Selectra® Etch
ラジカル系の化学反応で、絶縁膜・金属・半導体膜を高い選択比で除去する Applied Materials の選択エッチング装置。
| 方式 | ラジカルベースの選択エッチング（等方性） |
| 対象 | 絶縁膜・金属膜・半導体膜 |
| 主要用途 | FinFET・GAA・3D NAND のリセス・DRAM の高アスペクト比構造 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
同じ分野の装置カテゴリ
アッシング装置は、酸素プラズマで生成した酸素ラジカルによってフォトレジストを二酸化炭素と水に分解し、気体として除去する装置です。
メーカー 7 社ドライエッチング装置ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。
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メーカー 3 社ポリシリコンエッチャーポリシリコンエッチャーは、ゲート電極・ハードマスク・電極材として広く使われるポリシリコン膜を塩素系・臭素系プラズマで精密に加工する装置です。
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メーカー 4 社ウェットエッチング装置ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。
メーカー 4 社