ポリシリコンエッチャーメーカー4社
ポリシリコンエッチャーは、ゲート電極・ハードマスク・電極材として広く使われるポリシリコン膜を塩素系・臭素系プラズマで精密に加工する装置です。FinFETのゲートパターニングや3D NANDのワードラインスタック形成において特に重要で、酸化膜に対する高い選択比とプロファイル制御性が求められます。Dummy Gate（置き換えゲート）プロセスでも中心的役割を果たします。
主要特徴
よくある質問
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主要装置メーカーは？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Tactras™ | Lam ResearchKiyo®（コンダクタエッチング） | Applied MaterialsCentura® Etch | 日立ハイテク9000 シリーズ（コンダクターエッチング装置） | 日立ハイテクM-8000 シリーズ（コンダクターエッチング装置） |
|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） | 反応性イオンエッチング（RIE）、プラズマ ALE 対応 | 枚葉・マルチチャンバー（最大 4 チャンバー） | マイクロ波 ECR プラズマエッチング | マイクロ波 ECR プラズマエッチング（同軸チャンバ構造） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | — | 150／200 mm（Centura AP は 200／300 mm） | 300 mm | 300 mm |
| 主要用途 | コンダクタ・絶縁膜エッチング | High-k/メタルゲート・マルチパターニング | パワー・MEMS・化合物半導体などの成熟ノード | — | — |
| 装置構成 | — | — | — | 最大 9 チャンバ（リンク式プラットフォーム） | 最大 4 チャンバ |
1機種だけが掲載している項目（3件）
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|
| 主な技術 | — | Hydra（CD 均一性補正）・Corvus（ウェーハエッジのシース制御） | — | — | — |
| 対象 | — | — | ポリSi・メタル・酸化膜・DRIE | — | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） |
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） |
| 主要用途 | コンダクタ・絶縁膜エッチング |
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE）、プラズマ ALE 対応 |
| 主な技術 | Hydra（CD 均一性補正）・Corvus（ウェーハエッジのシース制御） |
| 主要用途 | High-k/メタルゲート・マルチパターニング |
Centura® Etch
シリコン・メタル・絶縁膜をエッチングする Applied Materials の枚葉マルチチャンバー装置。150／200mm 向けと、200／300mm 向けの Centura AP がある。
| 対応ウェハ径 | 150／200 mm（Centura AP は 200／300 mm） |
| 方式 | 枚葉・マルチチャンバー（最大 4 チャンバー） |
| 対象 | ポリSi・メタル・酸化膜・DRIE |
| 主要用途 | パワー・MEMS・化合物半導体などの成熟ノード |
| 方式 | マイクロ波 ECR プラズマエッチング |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 装置構成 | 最大 9 チャンバ（リンク式プラットフォーム） |
| 方式 | マイクロ波 ECR プラズマエッチング（同軸チャンバ構造） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 装置構成 | 最大 4 チャンバ |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
同じ分野の装置カテゴリ
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メーカー 4 社