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ウェットエッチング装置メーカー3社

ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。等方性エッチング（全方向に均一除去）が特性であり、自然酸化膜除去・犠牲層除去・洗浄前処理などに広く使われます。バッチ式と枚葉式があり、先端プロセスでは異物管理と薬液純度への要求が年々厳しくなっています。

メーカー 3 社関連カテゴリ 6 件

主要特徴

フッ酸・KOHなどの薬液で酸化膜・窒化膜・金属を溶解除去

等方性エッチングのため微細パターン加工には不向きだが均一性に優れる

自然酸化膜除去・犠牲層エッチング・洗浄前処理に広く活用

バッチ式（多枚一括）と枚葉式（一枚ずつ精密処理）の2方式

薬液純度・温度・濃度の精密制御が歩留まりに直結

よくある質問

ウェットエッチングはどのような用途に向いていますか？▾

大面積・均一なエッチングや犠牲層除去、自然酸化膜除去に向いています。微細パターン精度が不要な工程、例えば洗浄前処理やMEMSの等方性加工でも活用されます。

ウェットエッチング装置の主要サプライヤーは？▾

SCREEN半導体ソリューションズ（日）、東京エレクトロン（日）、Lam Research（米）、Modutek（米）などが主要メーカーです。洗浄装置と機能が重なるため、洗浄装置メーカーが参入していることも特徴です。

代表製品・スペック

製品写真

SCREENホールディングス

SU-3300（枚葉式ウェット処理）

枚葉式のウェット洗浄・エッチング装置。薬液によるシリコン酸化膜除去やレジスト剥離に対応。

対応ウェハ径	300 mm
処理方式	枚葉式スピン薬液処理
主要用途	HF処理・SC1/SC2洗浄・レジスト剥離
スループット	最大 60 WPH
薬液温度制御	室温～ 80 °C

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日立ハイテク

枚葉式ウェットエッチング装置

ウェハ1枚ずつ薬液処理する枚葉式。酸化膜の選択エッチングと高い膜厚均一性を実現。

対応ウェハ径	300 mm
処理方式	枚葉式スピン薬液
主要エッチャント	HF、HF/NH₄F（BHF）、リン酸
膜厚均一性	±1% 以内
主要用途	SiO₂・SiN選択エッチング

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東京エレクトロン（TEL）

CERTAS（ウェット処理モジュール）

TELのクラスター型プラットフォームに対応するウェット処理モジュール。リン酸によるSiN選択エッチングに実績。

対応ウェハ径	300 mm
処理方式	枚葉式スピン薬液
主要用途	SiN選択エッチング・前洗浄
対応薬液	HF・リン酸・SC1・SC2
スループット	最大 60 WPH

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※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。