ウェットエッチング装置メーカー4社
ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。等方性エッチング（全方向に均一除去）が特性であり、自然酸化膜除去・犠牲層除去・洗浄前処理などに広く使われます。バッチ式と枚葉式があり、先端プロセスでは異物管理と薬液純度への要求が年々厳しくなっています。
主要特徴
よくある質問
ウェットエッチングはどのような用途に向いていますか？▾
ウェットエッチング装置の主要サプライヤーは？▾
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3300（枚葉式洗浄装置） | SCREENホールディングスSP-2100（スピンプロセッサ） | 東京エレクトロン（TEL）EXPEDIUS™-i（バッチ式洗浄装置） | Lam ResearchSP Series（SP203L／SP223／SP323） |
|---|---|---|---|---|
| 方式 | 枚葉式（薬液処理） | — | バッチ式（最大 50 枚／バッチ） | 枚葉ウェット処理（ベルヌーイチャック） |
| 対応ウェハ径 | — | 76〜200 mm | 300 mm | 150〜300 mm（極薄基板対応） |
| 主要用途 | ウェットエッチング・洗浄（高アスペクト比パターン） | — | SiN 選択ウェットエッチング・前後洗浄・レジスト剥離 | — |
1機種だけが掲載している項目（6件）
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2（チャンバー内気流制御） | — | — | — |
| 対応基板 | — | Si・SiC・GaN・LiTaO₃ など | — | — |
| チャンバ | — | マルチタスク（高温強酸）・ドライタスク | — | — |
| スループット | — | — | 1,000 wph | — |
| ラインアップ | — | — | — | SP203L・SP223・SP323 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 方式 | 枚葉式（薬液処理） |
| チャンバー構成 | 最大 24 チャンバー（4段×6タワー） |
| 主な技術 | パターン倒壊を抑える乾燥技術・APAC2（チャンバー内気流制御） |
| 主要用途 | ウェットエッチング・洗浄（高アスペクト比パターン） |
SP-2100（スピンプロセッサ）
76〜200mm の Si・SiC・GaN・LiTaO₃ などに対応する枚葉式のスピンプロセッサ。洗浄・エッチング・メタルエッチングに使う。
| 対応ウェハ径 | 76〜200 mm |
| 対応基板 | Si・SiC・GaN・LiTaO₃ など |
| チャンバ | マルチタスク（高温強酸）・ドライタスク |
EXPEDIUS™-i（バッチ式洗浄装置）
東京エレクトロンの 300mm 対応バッチ式オートウェット洗浄装置。1バッチ最大 50 枚で、3D NAND 向けの酸化膜／窒化膜高選択ウェットエッチングにも対応する。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 方式 | バッチ式（最大 50 枚／バッチ） |
| スループット | 1,000 wph |
| 主要用途 | SiN 選択ウェットエッチング・前後洗浄・レジスト剥離 |
SP Series（SP203L／SP223／SP323）
ベルヌーイチャックで素子面を守りながら処理する枚葉のウェットエッチング・洗浄装置。150〜300mm の極薄基板にも対応する。
| 方式 | 枚葉ウェット処理（ベルヌーイチャック） |
| ラインアップ | SP203L・SP223・SP323 |
| 対応ウェハ径 | 150〜300 mm（極薄基板対応） |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
- •洗浄装置で世界トップシェア
- •表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
- •CD-SEM（測長SEM）で世界シェア約80%を占める圧倒的なポジション
- •2nm/3nm世代の先端プロセスに不可欠な計測技術を提供
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
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メーカー 4 社