金属エッチャーメーカー3社
メタルエッチャーは、アルミニウム・タングステン・チタン・コバルト・ルテニウムなどの金属配線・バリアメタル層をプラズマで精密に除去する専用ドライエッチング装置です。金属特有の腐食性ガス（塩素系・フッ素系）を使用するため、装置材料の耐腐食性設計と副生成物の確実な排気処理が重要です。先端ロジックの多層配線工程やメモリの金属ゲート形成に不可欠な装置です。
主要特徴
よくある質問
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スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）Tactras™ | Lam ResearchVersys® Metal | Applied MaterialsProducer® Selectra® Mo Etch |
|---|---|---|---|
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） | 反応性イオンエッチング（RIE） | 選択ドライエッチング（Producer プラットフォーム） |
| 主要用途 | コンダクタ・絶縁膜エッチング | TiN メタルハードマスク・高密度 Al 配線・Al パッド | 3D NAND の Mo ワード線分離 |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 対応ウェハ径 | 300 mm | — | — |
|---|---|---|---|
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） | — | — |
| 主な技術 | — | 対称チャンバー・独立プロセス調整・独自のチャンバークリーニング | — |
| シリーズ構成 | — | Versys Metal／Metal45／Metal L・M・N | — |
| 対象 | — | — | モリブデン（Mo） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） |
| チャンバー構成 | 最大 6 チャンバー（水平対向設計） |
| 主要用途 | コンダクタ・絶縁膜エッチング |
| 方式 | 反応性イオンエッチング（RIE） |
| 主な技術 | 対称チャンバー・独立プロセス調整・独自のチャンバークリーニング |
| シリーズ構成 | Versys Metal／Metal45／Metal L・M・N |
| 主要用途 | TiN メタルハードマスク・高密度 Al 配線・Al パッド |
Producer® Selectra® Mo Etch
3D NAND のモリブデン（Mo）ワード線を分離する Applied Materials の選択メタルドライエッチング装置。従来のウェットエッチングを置き換える。
| 方式 | 選択ドライエッチング（Producer プラットフォーム） |
| 対象 | モリブデン（Mo） |
| 主要用途 | 3D NAND の Mo ワード線分離 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
同じ分野の装置カテゴリ
アッシング装置は、酸素プラズマで生成した酸素ラジカルによってフォトレジストを二酸化炭素と水に分解し、気体として除去する装置です。
メーカー 7 社ドライエッチング装置ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。
メーカー 9 社材料別エッチャー材料別エッチャー（Material Etcher）は、ドライエッチングのうち除去対象の薄膜材料（酸化膜・窒化膜・多結晶シリコン・金属・化合物半導体など）ごとに、プラズマ化学種・ガスレシピ・電極構造を最適化した装置群を指します。
メーカー 3 社酸化膜エッチャーオキサイドエッチャーは、シリコン酸化膜（SiO₂）・高誘電率酸化膜（HfO₂など）・BPSG・TEOS酸化膜といった絶縁膜をプラズマで精密に除去する専用装置です。
メーカー 3 社ポリシリコンエッチャーポリシリコンエッチャーは、ゲート電極・ハードマスク・電極材として広く使われるポリシリコン膜を塩素系・臭素系プラズマで精密に加工する装置です。
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メーカー 4 社ウェットエッチング装置ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。
メーカー 4 社