SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

金属エッチャーメーカー3社

メタルエッチャーは、アルミニウム・タングステン・チタン・コバルト・ルテニウムなどの金属配線・バリアメタル層をプラズマで精密に除去する専用ドライエッチング装置です。金属特有の腐食性ガス（塩素系・フッ素系）を使用するため、装置材料の耐腐食性設計と副生成物の確実な排気処理が重要です。先端ロジックの多層配線工程やメモリの金属ゲート形成に不可欠な装置です。

メーカー 3 社関連カテゴリ 6 件

主要特徴

Al・W・Ti・Co・Ruなど多様な金属薄膜を高精度でエッチング

塩素系・フッ素系腐食性ガスを用いるため装置の耐腐食設計が重要

副生成物（金属塩化物など）の効率的除去が装置設計の課題

先端ロジックの多層Cu/低誘電率配線工程に広く採用

残渣ゼロと高アスペクト比加工の両立が製品差別化のポイント

よくある質問

メタルエッチャーが難しい理由は何ですか？▾

金属材料は腐食性ガスとの反応副生成物が揮発しにくく、チャンバ内に残渣が堆積しやすいため、安定したエッチング速度の維持と残渣管理が難しいです。また塩素系ガスは装置部品を腐食するため、高耐久材料の採用が必須です。

主要装置メーカーは？▾

Lam Research（米）とApplied Materials（米）が主要サプライヤーで、Tokyo Electron（日）も金属エッチャーを提供しています。

代表製品・スペック

製品写真

東京エレクトロン（TEL）

Tactras Metal

タングステン・チタン・銅などの金属配線エッチング専用。腐食対策機構を内蔵。

対応ウェハ径	300 mm
主要用途	W・TiN・TaN・Al配線エッチング
プラズマ方式	CCP
腐食防止	in-situパッシベーション機能搭載
エッチング均一性	±1.5% 以内

東京エレクトロン（TEL）の企業情報を見る →

製品写真

Lam Research

Kiyo Metal

金属ゲート・バリアメタルのエッチングに特化。High-kメタルゲートプロセスに対応。

対応ウェハ径	300 mm
主要用途	High-kメタルゲート・コンタクトW埋め込み
プラズマ方式	ICP
選択比	金属/Low-k > 20:1
残渣制御	インシチュクリーニング対応

Lam Research の企業情報を見る →

製品写真

Applied Materials

Centris Metal

Centrisプラットフォームの金属エッチングモジュール。TiN・TaN・Wのパターニングに対応。

対応ウェハ径	300 mm
主要用途	バリアメタル・ゲートメタルエッチング
プラズマ方式	CCP
チャンバー構成	ツインチャンバー
スループット	最大 30 WPH

Applied Materials の企業情報を見る →

※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。