半導体の主要学会・展示会一覧
最終更新：2026-10-04
要点
半導体の研究開発の最新成果は、デバイスのIEDM、回路のISSCC、両方を扱うVLSIシンポジウムなどの国際学会で発表され、製造装置・材料の製品はSEMICON Japanをはじめとする各地のSEMICONで紹介されます。学会は数年先の技術の方向を、展示会は現在の製品と市場の動向を知る場です。
主要な国際学会
| 学会 | 分野 | 開催時期の目安 | 特徴 |
|---|---|---|---|
| IEDM（国際電子デバイス会議） | デバイス・プロセス | 12月・米国 | トランジスタ・メモリ・新材料の最先端の発表が集まるデバイス分野の最高峰 |
| ISSCC（国際固体素子回路会議） | 回路設計 | 2月・米国 | CPU・メモリ・無線などの回路の性能記録が発表される回路分野の最高峰 |
| VLSIシンポジウム | デバイス・回路 | 6月・日本と米国で交互 | 技術と回路の両部門を持ち、日本で開かれる年は京都 |
| SPIE Advanced Lithography + Patterning | リソグラフィ | 2〜3月・米国 | EUV・レジスト・計測などの露光技術の中心的な会議 |
| ECTC（電子部品技術会議） | パッケージ・実装 | 5〜6月・米国 | 先端パッケージ・ハイブリッドボンディング・チップレットの発表が多い |
| IRPS（国際信頼性物理シンポジウム） | 信頼性 | 春・米国 | TDDB・エレクトロマイグレーションなど信頼性の主要会議 |
| ISPSD（パワー半導体国際シンポジウム） | パワーデバイス | 5〜6月・各国持ち回り | SiC・GaN・IGBTなどパワー半導体の主要会議 |
| Hot Chips | プロセッサ設計 | 8月・米国 | CPU・GPU・AIチップの設計の詳細が発表される |
| DAC（設計自動化会議） | EDA・設計 | 6〜7月・米国 | EDAツールと設計手法の会議と展示 |
| SSDM（固体素子・材料コンファレンス） | デバイス・材料 | 9月・日本 | 日本で開かれる国際会議 |
主要な展示会
| 展示会 | 開催地 | 開催時期の目安 | 特徴 |
|---|---|---|---|
| SEMICON Japan | 東京（東京ビッグサイト） | 12月 | 日本最大の半導体製造装置・材料の展示会 |
| SEMICON West | 米国 | 夏〜秋 | 北米最大の半導体製造の展示会 |
| SEMICON Taiwan | 台北 | 9月 | TSMCを中心とする台湾の製造エコシステムの展示会 |
| SEMICON China | 上海 | 3月 | 中国の半導体製造の展示会 |
| SEMICON Korea | ソウル | 2月 | 韓国の半導体製造の展示会 |
| SEMICON Europa | ドイツ | 11月 | 欧州の半導体製造の展示会 |
| ネプコン ジャパン | 東京（東京ビッグサイト） | 1月 | 電子部品・実装・材料の展示会 |
※ 開催時期・場所は年によって変更されます。参加・出展の際は各主催者の公式サイトで最新の日程を確認してください。
学会と展示会の使い分け
学会は、企業や大学・研究機関が研究開発の成果を論文として発表する場で、数年先の量産技術の方向を知るのに役立ちます。たとえばIEDMやVLSIシンポジウムでは、次世代のトランジスタ（GAAやCFET）やメモリの発表が、ISSCCでは最新のプロセッサやメモリの回路の性能が発表されます。展示会は、装置・材料・部品のメーカーが現在の製品を紹介し、商談を行う場で、業界の団体SEAJやSEMIの市場予測の発表の場にもなっています。