Semirai 台灣是半導體產業資料庫，整理半導體設備與材料、半導體企業、製程用語與職務資訊。
依前段、後段與材料整理半導體設備類別，以及各類別的主要廠商
依設備、材料、晶圓代工與封測分類的半導體企業，以及各企業的據點與主力產品
晶圓廠、封測、設備廠商與 IC 設計的主要職務，以及各職務負責的製程與設備
依製程整理半導體專業用語，並列出兩岸與英文的不同說法
主要設備類別的功能與主要廠商。
把光罩上的電路圖形轉印到塗有光阻的晶圓上。曝光前後的光阻塗佈與顯影由塗佈顯影機負責。
依照光阻圖形去除不需要的薄膜。先進製程以電漿進行的乾式蝕刻為主。
在晶圓上形成絕緣膜、導體膜等薄膜。依方式分為化學氣相沉積、原子層沉積與物理氣相沉積。
以研磨液與研磨墊同時進行化學與機械作用，把晶圓表面磨平，讓下一層圖形能正確成形。
找出晶圓或光罩上的缺陷與異物，是良率管理的起點。
HBM、CoWoS 等 2.5D・3D 封裝所需的混合鍵合、暫時接合與重布線等設備。
半導體設備、材料與晶圓代工的主要企業
半導體製造設備（塗佈顯影・蝕刻・薄膜沉積）
半導體製造設備（晶圓清洗・塗佈顯影・熱處理）
半導體測試設備（ATE）
晶圓切割・研磨設備
光罩・晶圓檢測設備
批次式薄膜沉積・熱處理設備
矽晶圓・光阻・半導體材料
晶圓代工
以台灣讀者為對象的半導體資料庫。企業頁面只寫能以官方資料或報導確認的事實，並附上資料來源。設備類別、企業與用語會持續增加。
