CMP（Chemical Mechanical Planarization）装置は、ウェハ表面を研磨スラリーと研磨パッドの組み合わせで平坦化する装置です。多層メタル配線を形成する際の層間絶縁膜平坦化や、STI（Shallow Trench Isolation）形成など、先端プロセスのほぼすべての段階で必要とされます。5nm以下の最先端ノードでは1枚のウェハに対して20工程以上のCMPが必要なケースもあり、装置の生産性・精度・消耗材管理が歩留まりと直結します。2026年の市場規模は約50億ドルに達すると見込まれ、Applied Materials・荏原製作所の二強がシェアの約65%を握っています。
世界最大の半導体装置メーカーとして、CMP装置市場でも約40%のシェアを誇るリーダー。Reflexion GTシリーズはAI制御によるプロセス最適化を実装し、先端ロジック・DRAM・3D NANDの多層構造に対応。プロセスインテグレーションの観点から成膜・エッチング装置との連携ソリューションが強み。
日本を代表するCMP装置メーカー。F-REXシリーズでグローバル市場シェア約25%を確保し、特にアジア圏の主要ファウンドリ・メモリメーカーへの採用実績が豊富。ウェハ表面均一性の高精度制御技術と、パッド消耗の予測管理技術で差別化。
総合装置メーカーとしてCMP分野にも参入。洗浄装置との一体型ソリューション（CMP＋洗浄）を武器に、プロセス後の残渣除去効率を向上させる提案で存在感を高める。既存の顧客基盤を活かしたクロスセル戦略が功を奏している。
Entegris
CMPスラリー・パッドなどの消耗材で圧倒的なシェアを持ち、装置本体へも展開。材料と装置の両面で顧客をサポートする垂直統合戦略が特徴。先端ノードでの歩留まり改善支援において強みを発揮する。
ニッチCMPプレイヤーとして、特殊材料・化合物半導体向けのカスタマイズCMP装置で競争力を維持。パワー半導体・MEMSなど成長領域への対応を強化しており、大手が不得意とするプロセスへの特化戦略を推進中。
ランキング概要
| 順位 | 企業名 | 国 | 主な強み |
|---|---|---|---|
| #1 | Applied Materials | 米国 | AIプロセス制御 |
| #2 | 荏原製作所（Ebara） | 日本 | 高精度均一性制御 |
| #3 | Tokyo Electron（TEL） | 日本 | 洗浄一体型ソリューション |
| #4 | Entegris | 米国 | スラリー・パッド材料 |
| #5 | Axus Technology | 米国 | カスタマイズCMP |
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