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CMP装置メーカー5社 注目ランキング【2026年】

化学機械研磨（CMP）は、ウェハ表面を原子レベルで平坦化する前工程の要。多層配線・先端ロジック・3D NANDの微細化加速に伴い、その重要性は増す一方です。Applied Materialsと荏原製作所が市場を二分する構図の中、各社の競争力を2026年最新データで解説します。

CMP（Chemical Mechanical Planarization）装置は、ウェハ表面を研磨スラリーと研磨パッドの組み合わせで平坦化する装置です。多層メタル配線を形成する際の層間絶縁膜平坦化や、STI（Shallow Trench Isolation）形成など、先端プロセスのほぼすべての段階で必要とされます。5nm以下の最先端ノードでは1枚のウェハに対して20工程以上のCMPが必要なケースもあり、装置の生産性・精度・消耗材管理が歩留まりと直結します。装置メーカーはApplied Materialsと荏原製作所の二強で、東京精密・KCTech、化合物半導体向けのAxus Technologyなどが続きます。なお、スラリーや研磨パッドはEntegris・フジミインコーポレーテッド・DuPontなどの材料メーカーが別に供給しており、装置メーカーとは分けて比較する必要があります。

01主要メーカー5社

  1. CMP装置の最大手。300mm量産向けのReflexion LKシリーズは、研磨中の終点検出（分光方式・渦電流方式）、インライン膜厚計測、研磨後の洗浄・乾燥を1台にまとめた構成が特徴です。後継のReflexion LK Primeは研磨パッドと洗浄チャンバーを増やしてスループットを高め、3D NANDの厚い膜の平坦化にも対応します。

    Reflexion LK / LK Prime ・ 終点検出・統合計測 ・ ロジック・メモリ量産企業詳細 →

  2. 国内唯一の300mm CMP装置の主力メーカーで、F-REXシリーズを供給します。IR資料ではCMP装置で世界2位、W・Cuの金属CMPで高いシェアを掲げています。研磨終点検出やインライン膜厚測定器をオプションで搭載でき、CMP後洗浄やめっき装置まで配線工程の周辺装置も手がけます。

    F-REXシリーズ ・ 金属CMP（W・Cu） ・ ドライ真空ポンプも主力企業詳細 →

  3. ウェーハプローバーとダイシング装置で知られる東京精密は、ChaMPシリーズのCMP装置（300mm向けChaMP 332、200mm向けChaMP 232）も供給しています。研削（ポリッシュグラインダ）と組み合わせた後工程寄りの平坦化や、200mmラインでの採用が中心です。

    ChaMPシリーズ ・ 200mm・300mm ・ 研削との組み合わせ企業詳細 →

  4. 韓国のCMP装置・CMP後洗浄装置メーカー。Samsung電子・SK hynixのメモリラインを主要顧客とし、CMP装置とポストCMP洗浄を組み合わせて供給します。セリア系などのCMPスラリーも手がけます。

    韓国メモリ向け ・ CMP＋後洗浄 ・ スラリーも展開企業詳細 →

  5. 化合物半導体・パワー半導体・MEMS向けの小口径ウェハ用CMPとウェハ薄化装置に特化したメーカー。大手が手薄な150mm・200mmのSiC・GaN向け平坦化で選択肢になります。

    SiC・GaN向け ・ 小口径ウェハ ・ MEMS企業詳細 →

02ランキング概要

順位企業名国主な強み
1位Applied Materials米国Reflexion LK / LK Prime
2位荏原製作所（Ebara）日本F-REXシリーズ
3位東京精密（ACCRETECH）日本ChaMPシリーズ
4位KCTech（ケーシーテック）韓国韓国メモリ向け
5位Axus Technology米国SiC・GaN向け

03関連ページ

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CMP装置カテゴリ — メーカー一覧・技術解説

化学機械研磨（CMP）の装置構成・スラリー・パッドの関係と主要メーカーを解説。

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