ドライエッチング装置は、ウェハ上に形成された薄膜をプラズマで選択的に除去し、微細なパターンを作り込む前工程の最重要装置です。7nm以下の先端プロセスでは、微細な側壁を形成する原子層エッチング（ALE）が必須となり、技術難度が急速に高まっています。2026年の市場では、Lam Researchの技術的優位性がさらに強化される見込みで、競争各社はプロセス統合やAI制御など周辺領域での差別化を急いでいます。
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ドライエッチング装置で世界市場シェア約39%を占めるトップメーカー。原子層エッチング（ALE）技術で3D NAND、GAA、DRAM等の先端プロセスを強力にサポート。2026年も微細化ロードマップの中心に位置づけられる。
ALE3D NANDGAA
企業詳細を見る →日本の半導体装置メーカーの老舗。電子ビームパターニング技術からエッチング装置へと進化し、特定の微細プロセスで競争力を持つ。検査装置との組み合わせソリューション。
EB パターニング検査連携
企業詳細を見る →世界最大の装置メーカーで、成膜とエッチングの包括ラインを提供。プロセスインテグレーション戦略で顧客ロックインを強化。AIベースのプロセス制御が差別化。
プロセスインテグレーションAI制御
企業詳細を見る →ランキング概要
| 順位 | 企業名 | 国 | 主な強み |
|---|---|---|---|
| #1 | Lam Research | 米国 | ALE |
| #2 | Tokyo Electron | 日本 | プロセス統合 |
| #3 | Hitachi High-Tech | 日本 | EB パターニング |
| #4 | Applied Materials | 米国 | プロセスインテグレーション |
| #5 | Mattson Technology | 米国 | ニッチ技術 |
| #6 | Plasma-Therm Japan | 日本 | プラズマ技術 |
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