成膜装置はウェハ上に薄い膜（金属、酸化膜、窒化膜など）を形成する装置。微細化が進むほど、原子レベルでの膜厚制御が必須となり、ALD技術の比重が高まります。2026年は、3D NAND、ゲートオールアラウンド（GAA）トランジスタなど、構造的に複雑な3Dアーキテクチャに対応する高精度な成膜技術の需要が急増。Applied MaterialsとLam Researchの技術競争が激化する見込みです。
成膜装置市場で最大手。CVD、ALD、PVD、エモリー処理など包括ラインナップを提供し、プロセスインテグレーションにより顧客ロックインを強化。先端3Dアーキテクチャ対応の最新技術で市場をリード。
CVD/ALD/PVDプロセスインテグレーション
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エッチングで強力な基盤を持つLamが、成膜領域でも競争力を強化。デポジションシステムで先端プロセス対応。エッチングとの相乗効果によるプロセスフロー最適化を推進。
デポジションエッチング連携
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| 順位 | 企業名 | 国 | 主な強み |
|---|---|---|---|
| #1 | Applied Materials | 米国 | CVD/ALD/PVD |
| #2 | Lam Research | 米国 | デポジション |
| #3 | Tokyo Electron | 日本 | CVD/ALD |
| #4 | ASM International | オランダ | ALD専門 |
| #5 | 国際電気 | 日本 | バッチCVD |
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