Axus Technology

米国アリゾナ州拠点のCMP装置メーカー。化合物半導体・パワー半導体・MEMS向けのカスタマイズCMPおよびウェハ薄化装置に特化する。

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当サイトでの位置づけ

Semirai の CMP カテゴリでは、Applied Materials・荏原製作所といった大手が手薄な化合物半導体・パワー半導体・MEMS 向けの小ロット CMP を担うニッチプレイヤーとして参照されます。

企業の強み

化合物半導体・パワー半導体向けカスタマイズCMP

MEMS・小口径ウェハなど大手が手薄な領域に対応

CMPとウェハ薄化（グラインド）を組み合わせた提案

主要製品・ソリューション

CMP装置

•Capstone CMP

ウェハ薄化装置

•Capstone Grinder

関連装置カテゴリ

CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。

メーカー 6 社バックグラインダ

バックグラインダー（Backgrinder）は、ウェハ裏面を研削して所定の厚さまで薄化（減薄）する装置です。

メーカー 4 社

半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、Axus Technologyを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

CMPとは→CMP（化学機械研磨）とは→化合物半導体とは→パワー半導体とは→MEMSとは→ウェハ薄化とは→

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