CMP装置メーカー6社Chemical Mechanical Planarization Equipment
CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学機械研磨）装置は、化学的作用と機械的研磨を組み合わせてウェハ表面の凹凸をナノメートル単位まで平坦化する前工程の中核装置です。多層配線・STI（素子分離）・銅ダマシン配線・TSV形成など、あらゆる積層工程で「次工程のための平坦な面」を提供します。露光工程の焦点深度管理にも直結するため、CMP精度はチップ性能・歩留まりに大きく影響します。300mm量産ラインではApplied Materials（Reflexion）と荏原製作所（F-REX）の2社が中心で、東京精密（ACCRETECH）・KCTechなどが続きます。
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金属CMP装置とは、銅（Cu）・タングステン（W）・コバルト（Co）などの金属配線材料を選択的に研磨・平坦化するCMP装置です。
メーカー 3 社酸化膜CMP装置酸化膜CMP装置とは、SiO₂（二酸化ケイ素）やSiN（窒化ケイ素）などの絶縁膜をシリカ系スラリーと研磨パッドで選択的に研磨・平坦化する前工程装置です。
メーカー 3 社パッドコンディショナーパッドコンディショナー（研磨パッド再生装置）とは、CMP研磨パッドの表面を常時再生（コンディショニング）してグレージング（目詰まり）を防ぎ、安定した研磨速度を維持する装置・部品です。
メーカー 4 社CMP後洗浄装置CMP後洗浄装置は、研磨直後のウェハに残るスラリー粒子・研磨屑・金属イオンを除去する専用の洗浄装置です。
メーカー 4 社STI形成CMP装置STI形成CMP装置とは、Shallow Trench Isolation（浅溝素子分離）構造を形成するためのCMP装置です。
メーカー 3 社スラリー供給・回収装置スラリー供給・回収装置は、CMPで使う研磨スラリーを希釈・撹拌し、粒子を凝集させずに研磨定盤へ送り、使用後の液を回収・処理する設備です。
メーカー 3 社重要ポイント
メーカー
6社の主要メーカー
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
- •先端ノード向けの革新的技術開発
CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
- •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
- •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う
- •ウェーハ研磨技術とポンプ技術の両輪でFABインフラを支援
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
- •計測機器とウェーハ加工装置の両分野での専門性
韓国のCMP装置・洗浄装置メーカー。サムスン電子・SKハイニックスのメモリラインを主要顧客とし、CMP装置とポストCMP洗浄装置を組み合わせて供給する。
- •韓国メモリ向けCMP装置で高いシェア
- •CMPとポストCMP洗浄の一体提案
- •スラリー供給システムまで手掛ける
米国アリゾナ州拠点のCMP装置メーカー。化合物半導体・パワー半導体・MEMS向けのカスタマイズCMPおよびウェハ薄化装置に特化する。
- •化合物半導体・パワー半導体向けカスタマイズCMP
- •MEMS・小口径ウェハなど大手が手薄な領域に対応
- •CMPとウェハ薄化（グラインド）を組み合わせた提案
200mm以下のウェハ向け研削（グラインダ）・CMP装置に特化した米国メーカー。SiC・GaN・サファイアなど硬脆材料の加工に強みを持つ。
- •200mm以下・化合物基板向けに特化
- •硬脆材料（SiC・サファイア）の研削/研磨技術
- •グラインダとCMPの両方をラインナップ