CMP装置メーカー5社Chemical Mechanical Planarization Equipment

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

• •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
• •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
• •先端ノード向けの革新的技術開発

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

• •半導体用CMPスラリー・研磨材料のグローバルトップ（CMC Materials統合後）
• •超純水・薬液フィルタで世界最高水準の汚染管理
• •FOUP・ウェハシッパーなどウェハ保護材料で業界標準

フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構（JIC）が株式取得。

• •ArF液浸・EUVフォトレジストで世界首位級のシェア
• •CMPスラリー・研磨材料の総合半導体材料メーカー
• •半導体・ライフサイエンス領域への集中戦略

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

• •Low-k誘電体（Black Diamond）でインターコネクト材料のパイオニア
• •銅CMPスラリー・パッドの主要サプライヤー
• •高密度実装向け接着フィルム・封止材の技術力

CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。

• •CMPシステムで世界シェア上位。前工程の平坦化プロセスに不可欠
• •ドライ真空ポンプ・スクラバーでクリーンルームの排気・除害を担う
• •ウェーハ研磨技術とポンプ技術の両輪でFABインフラを支援