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イオン注入装置メーカー5社 注目ランキング【2026年】

不純物を精密にドープするイオン注入は、トランジスタ特性を決定する前工程の基幹技術。Applied MaterialsとAxcelisの米国二強が市場を二分する中、SiC・GaN向けパワー半導体需要の急拡大が競争構図を塗り替えつつあります。各社の戦略を2026年最新データで解説します。

イオン注入装置は、シリコンウェハに対してリンや砒素、ボロンなどの不純物を高エネルギーイオンとして打ち込み、半導体の電気特性を制御する装置です。打ち込むエネルギーと量(ドーズ量)の精密なコントロールがトランジスタの性能を直接左右するため、装置の均一性・再現性が歩留まりと直結します。先端ロジックではGAA(Gate-All-Around)トランジスタ構造の採用によりイオン注入の難度が急上昇。一方でSiC・GaN基板へのディープインプランテーション需要が急拡大しており、2026年の市場は先端ロジック向けと電力半導体向けの二極化が鮮明になっています。

イオン注入装置市場でも世界首位に位置し、約40%のシェアを保持。Varian半導体装置部門を2011年に統合して以来、低エネルギー・高電流・超高エネルギーの全域をカバーするラインアップを揃える。先端ロジックのフィン形成・GAA構造への対応で技術的優位を維持。AIを活用したドーズ量均一性制御も強み。

フルラインアップGAA対応AIドーズ制御
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Applied Materialsに次ぐシェア約30%を持つイオン注入専業メーカー。Purion製品ファミリーは高電流・中電流・超高エネルギーをカバーし、特にパワー半導体(SiC・GaN)向けの深いドーピング技術で高い評価を得る。自動車・産業向け需要の拡大を追い風に2026年も成長が続く。

PurionシリーズSiC・GaN対応パワー半導体
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住友重機械工業のグループ会社で、日本のイオン注入装置市場をリードする存在。中電流・高電流インプランターを中心に、国内主要IDMおよびアジアのメモリメーカーへの納入実績が豊富。カスタマイズ対応と充実したアフターサービスで顧客ロイヤリティを維持。

中・高電流国内IDM向けアフターサービス
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京セラグループのイオン注入装置専業メーカー。リボンビーム方式の独自技術で均一性に優れた注入を実現し、FPD向けや特殊半導体向けのニッチ市場で安定したシェアを持つ。省エネ・小型化の方向性でも差別化を図っており、日本の精密技術を活かしたカスタム製品開発を強みとする。

リボンビームFPD向け省エネ・小型
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#5

Intevac

米国

太陽電池・HDD向けのイオン注入・スパッタ装置からスタートし、半導体用途へも展開する中堅メーカー。大面積基板・特殊基板への対応が強みで、従来の大手が手を出しにくいアプリケーションに特化。パワーデバイス向け浅い接合形成技術で独自のポジションを持つ。

特殊基板対応太陽電池・HDD実績浅接合形成
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ランキング概要

順位企業名主な強み
#1Applied Materials米国フルラインアップ
#2Axcelis Technologies米国Purionシリーズ
#3住友重機械イオンテクノロジー(SMIT)日本中・高電流
#4日新イオン機器(Nissin Ion Equipment)日本リボンビーム
#5Intevac米国特殊基板対応

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