熱処理装置は、ウェハを高温にさらして酸化・拡散・アニール・CVDなどを行う装置の総称です。主な種類としてバッチ式縦型炉（多枚数同時処理）と枚葉式RTP（急速熱処理）があり、プロセス要件によって使い分けられます。先端ロジックではGAA構造の形成にミリ秒単位の超高速アニールが必要となり、装置の温度均一性・制御応答速度が競争軸になっています。一方、NAND・DRAMのメモリ向けではバッチ処理によるコスト最適化が重要で、国際電気・東京エレクトロンの日本勢が強みを持ちます。2026年は先端ロジック向けの高付加価値枚葉装置とメモリ向けバッチ装置の二極化がさらに進む見通しです。
枚葉式RTP（Rapid Thermal Processing）装置でトップシェアを持つ。Vantage Astraシリーズはミリ秒単位のフラッシュアニール技術を実装し、先端ロジックのゲート誘電体形成・イオン注入後活性化に不可欠。プロセスインテグレーションの観点から他装置との組み合わせソリューションでも優位性を確保している。
日立国際電気の半導体装置事業が独立した日本の熱処理装置専業メーカー。バッチ式縦型炉・LP-CVD炉で世界市場シェア約30%を誇り、特にメモリ（NAND/DRAM）向けバッチ処理の生産性とコストパフォーマンスで圧倒的な評価を得る。2023年のIPO後もKKRの支援を受け積極的な研究開発投資を継続中。
酸化・拡散炉からRTPまで幅広い熱処理装置ラインアップを持つ総合装置メーカー。TELINDY Plusシリーズはバッチ・枚葉双方に対応し、既存顧客への包括的ソリューション提供が強み。洗浄・成膜との一体プロセスフローを武器に顧客ロックインを強化している。
中国資本傘下での再建を経て、RTP・ドライストリップ装置分野で競争力を回復しつつある中堅メーカー。先端ロジック向けミリ秒アニール技術（Millios）に注力し、GAA・FinFETのソース・ドレイン活性化プロセスで採用が増加。アジア市場での価格競争力も訴求点。
洗浄装置のトップメーカーとして知られるSCREENが、熱処理（ランプアニール・バッチ炉）領域にも展開。洗浄工程との連続処理ラインを提案することでウェハ搬送ロスを低減するソリューションが特徴。国内外のファウンドリ・IDMへの採用実績を積み上げており、熱処理専業メーカーとの差別化を図っている。
ランキング概要
| 順位 | 企業名 | 国 | 主な強み |
|---|---|---|---|
| #1 | Applied Materials | 米国 | フラッシュアニール |
| #2 | Kokusai Electric（国際電気） | 日本 | バッチ縦型炉 |
| #3 | Tokyo Electron（TEL） | 日本 | フルラインアップ |
| #4 | Mattson Technology | 米国 | ミリ秒アニール（Millios） |
| #5 | SCREENホールディングス | 日本 | 洗浄・熱処理連続処理 |
Semiraiに掲載されていない熱処理装置メーカーをご存知でしたら、ぜひ情報をお寄せください。企業情報・ランキング更新への協力をお待ちしています。
この記事に掲載されていないメーカーの方はこちら →