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熱処理装置メーカー5社 注目ランキング【2026年】

酸化・拡散・アニールなど熱処理は半導体製造の全工程に渡る基盤技術。Applied Materialsが枚葉式RTPで先端を牽引する一方、国際電気・東京エレクトロンの日本勢がバッチ炉市場で存在感を示します。各社の競争力と2026年の注目ポイントを解説します。

熱処理装置は、ウェハを高温にさらして酸化・拡散・アニール・CVDなどを行う装置の総称です。主な種類としてバッチ式縦型炉（多枚数同時処理）と枚葉式RTP（急速熱処理）があり、プロセス要件によって使い分けられます。先端ロジックではGAA構造の形成にミリ秒単位の超高速アニールが必要となり、装置の温度均一性・制御応答速度が競争軸になっています。一方、NAND・DRAMのメモリ向けではバッチ処理によるコスト最適化が重要で、国際電気・東京エレクトロンの日本勢が強みを持ちます。2026年は先端ロジック向けの高付加価値枚葉装置とメモリ向けバッチ装置の二極化がさらに進む見通しです。

01主要メーカー5社

  1. 枚葉式RTP（Rapid Thermal Processing）装置でトップシェアを持つ。Vantage Astraシリーズはミリ秒単位のフラッシュアニール技術を実装し、先端ロジックのゲート誘電体形成・イオン注入後活性化に不可欠。プロセスインテグレーションの観点から他装置との組み合わせソリューションでも優位性を確保している。

    フラッシュアニール ・ RTP ・ ゲート誘電体形成企業詳細 →

  2. 日立国際電気の半導体装置事業が独立した日本の熱処理装置専業メーカー。バッチ式縦型炉・LP-CVD炉で世界市場シェア約30%を誇り、特にメモリ（NAND/DRAM）向けバッチ処理の生産性とコストパフォーマンスで圧倒的な評価を得る。2023年のIPO後もKKRの支援を受け積極的な研究開発投資を継続中。

    バッチ縦型炉 ・ NAND・DRAM向け ・ 高生産性企業詳細 →

  3. 酸化・拡散炉からRTPまで幅広い熱処理装置ラインアップを持つ総合装置メーカー。TELINDY Plusシリーズはバッチ・枚葉双方に対応し、既存顧客への包括的ソリューション提供が強み。洗浄・成膜との一体プロセスフローを武器に顧客ロックインを強化している。

    フルラインアップ ・ バッチ・枚葉両対応 ・ 総合ソリューション企業詳細 →

  4. 中国資本傘下での再建を経て、RTP・ドライストリップ装置分野で競争力を回復しつつある中堅メーカー。先端ロジック向けミリ秒アニール技術（Millios）に注力し、GAA・FinFETのソース・ドレイン活性化プロセスで採用が増加。アジア市場での価格競争力も訴求点。

    ミリ秒アニール（Millios） ・ GAA対応 ・ アジア向けコスパ企業詳細 →

  5. 洗浄装置のトップメーカーとして知られるSCREENが、熱処理（ランプアニール・バッチ炉）領域にも展開。洗浄工程との連続処理ラインを提案することでウェハ搬送ロスを低減するソリューションが特徴。国内外のファウンドリ・IDMへの採用実績を積み上げており、熱処理専業メーカーとの差別化を図っている。

    洗浄・熱処理連続処理 ・ ランプアニール ・ ファウンドリ向け企業詳細 →

02ランキング概要

順位企業名国主な強み
1位Applied Materials米国フラッシュアニール
2位Kokusai Electric（国際電気）日本バッチ縦型炉
3位Tokyo Electron（TEL）日本フルラインアップ
4位Mattson Technology米国ミリ秒アニール（Millios）
5位SCREENホールディングス日本洗浄・熱処理連続処理

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熱処理装置カテゴリ — メーカー一覧・技術解説

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