SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

熱処理装置メーカー6社Thermal Treatment Equipment

熱処理装置は、半導体ウェハを高温（200〜1100°C程度）に加熱して、不純物の活性化・酸化膜形成・シリサイド形成・アニール（結晶欠陥回復）などの熱反応を行う前工程の重要装置群です。急速加熱冷却が可能なRTP（Rapid Thermal Processing）は1枚ずつ高精度に処理し、バッチ式拡散炉は複数枚を同時処理して高スループットを実現します。レーザーアニール装置はミリ秒以下の超短時間加熱で表面のみを処理し、熱予算（サーマルバジェット）を最小化します。微細化の進展とともに熱拡散による不純物の広がりを抑制するための低温・短時間処理と、3D積層構造の下層デバイスへの熱ダメージを防ぐ局所加熱技術が重要課題となっています。

メーカー 6 社サブカテゴリ 4 件

重要ポイント

RTP（枚葉急速熱処理）・バッチ拡散炉・レーザーアニールの3方式が用途別に使い分けられる

イオン注入後の不純物活性化・結晶欠陥回復に不可欠なプロセス

熱予算（Thermal Budget）の最小化が微細化と3D構造対応の核心課題

レーザーアニールによる超短時間・局所加熱で低温プロセスを実現

熱処理装置をカテゴリ別に探す

レーザーアニール装置›

RTP（急速熱処理）装置›

メーカー

6社の主要メーカー

Kokusai Electric（国際電気）日本

バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。

•バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
•バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜
•DRAM・NAND向け酸化膜・窒化膜プロセスに深い実績

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Applied Materials米国

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

•世界最大の半導体製造装置サプライヤー
•成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
•先端ノード向けの革新的技術開発

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東京エレクトロン（TEL）日本

世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。

•コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
•塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
•先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ

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ULVAC（アルバック）日本

真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。

•真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
•スパッタリング装置で国内トップクラス
•FPD・太陽電池向け大面積成膜技術

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Mattson Technology米国

急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。

•急速熱処理（RTP）装置での業界実績
•プラズマアッシャー（ドライストリップ）技術
•中国・アジア市場向けの迅速サポート体制

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光洋サーモシステム日本

ジェイテクトグループの熱処理装置メーカー。半導体向けの縦型拡散炉・横型拡散炉、ランプアニール装置などを供給し、酸化膜形成や不純物拡散、活性化アニールの工程を支える。

•縦型・横型の拡散炉を自社で設計製造
•ランプ加熱による急速熱処理（RTP）に対応
•半導体以外の産業炉も含む幅広い熱処理技術

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関連カテゴリ

関連用語

熱処理とは →イオン注入とは →アニール（熱処理）とは →熱酸化とは →

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