熱処理装置メーカー6社Thermal Treatment Equipment
熱処理装置は、半導体ウェハを高温（200〜1100°C程度）に加熱して、不純物の活性化・酸化膜形成・シリサイド形成・アニール（結晶欠陥回復）などの熱反応を行う前工程の重要装置群です。急速加熱冷却が可能なRTP（Rapid Thermal Processing）は1枚ずつ高精度に処理し、バッチ式拡散炉は複数枚を同時処理して高スループットを実現します。レーザーアニール装置はミリ秒以下の超短時間加熱で表面のみを処理し、熱予算（サーマルバジェット）を最小化します。微細化の進展とともに熱拡散による不純物の広がりを抑制するための低温・短時間処理と、3D積層構造の下層デバイスへの熱ダメージを防ぐ局所加熱技術が重要課題となっています。
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アニール炉は、成膜やイオン注入の後にウェハを加熱し、結晶欠陥の回復・不純物の活性化・膜の緻密化・応力緩和を進める熱処理装置です。
メーカー 7 社拡散炉拡散炉（Diffusion Furnace）は、複数のウェハ（数十〜百枚以上）を石英管内に並べ、高温（600〜1200°C）の雰囲気ガス中で同時に熱処理するバッチ式熱処理装置です。
メーカー 6 社レーザーアニール装置レーザーアニール装置は、ウェハ表面にレーザー光（UVエキシマレーザーまたはグリーンレーザー）を照射し、ミリ秒以下の超短時間で局所的に高温処理を行う熱処理装置です。
メーカー 3 社酸化炉酸化炉は、シリコンウェハを高温（800〜1100°C）の水蒸気または乾燥酸素雰囲気に置き、シリコン表面を熱酸化してSiO₂（シリコン酸化膜）を形成する熱処理装置です。
メーカー 4 社RTP（急速熱処理）装置RTP（Rapid Thermal Processing：急速熱処理）装置は、ハロゲンランプやフラッシュランプを用いて半導体ウェハを数秒〜数十秒で高温（400〜1200°C）に急速加熱・急速冷却する枚葉式熱処理装置です。
メーカー 5 社重要ポイント
メーカー
6社の主要メーカー
バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。
- •バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
- •バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜
- •DRAM・NAND向け酸化膜・窒化膜プロセスに深い実績
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
- •先端ノード向けの革新的技術開発
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
- •先端プロセスに対応する幅広い技術ポートフォリオ
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
- •真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
- •スパッタリング装置で国内トップクラス
- •FPD・太陽電池向け大面積成膜技術
急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。
- •急速熱処理（RTP）装置での業界実績
- •プラズマアッシャー（ドライストリップ）技術
- •中国・アジア市場向けの迅速サポート体制
ジェイテクトグループの熱処理装置メーカー。半導体向けの縦型拡散炉・横型拡散炉、ランプアニール装置などを供給し、酸化膜形成や不純物拡散、活性化アニールの工程を支える。
- •縦型・横型の拡散炉を自社で設計製造
- •ランプ加熱による急速熱処理（RTP）に対応
- •半導体以外の産業炉も含む幅広い熱処理技術
関連する装置カテゴリ
前工程装置は、半導体製造プロセスにおいてウェハ上に回路パターンを形成する工程で使用される装置群です。
メーカー 9 社イオン注入装置イオン注入装置は、シリコンなどの半導体基板に不純物イオン（ボロン・リン・ヒ素など）を高エネルギーで打ち込み、トランジスタのソース・ドレイン・ウェル領域の導電型と濃度を精密に制御する前工程の基幹装置です。
メーカー 3 社成膜装置成膜装置は、ウェハ表面に絶縁膜、導電膜、半導体膜などの薄膜を数百ナノメートルから原子レベルの厚さで形成する前工程の重要装置です。
メーカー 9 社製造プロセス半導体製造プロセスは、シリコンウェハ上に微細な回路を形成する一連の工程と、その技術ノード（2nm・3nm・5nmなど）の組み合わせを指します。
メーカー 12 社