GLOSSARY

フラッシュメモリとは

Flash Memory
最終更新:2026-08-02製造プロセス

フラッシュメモリとは?

フラッシュメモリとは、電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリの一種で、電気的に一括(フラッシュ)消去できることからその名が付きました。フローティングゲートや電荷トラップ層に電荷を蓄えて記憶し、セルの接続方式によりNOR型とNAND型に分かれます。SSD・スマートフォン・USBメモリなどストレージの中核を担っています。

定義・解説

フラッシュメモリ(Flash Memory)は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリの一種で、電気的に一括(フラッシュ)消去できることからその名が付きました。フローティングゲートや電荷トラップ層に電荷を蓄えて記憶し、SSD・スマートフォン・USBメモリ・SDカードなど、あらゆるストレージの中核を担っています。

フラッシュには大きくNAND型とNOR型があります。NAND型はセルを直列接続して高密度・大容量化に適し、SSDやスマホストレージに使われます。NOR型はランダムアクセスと高速読み出しに優れ、プログラムコードの格納(コード実行、XIP)に使われます。用途に応じて使い分けられます。

書き込み・消去は高い電圧でトンネル電流を流して電荷を出し入れするため、DRAMより低速で、書き換え回数に上限(耐久性)があります。1セルに複数ビットを記憶する多値化(MLC/TLC/QLC)や、セルを垂直に積む3D NANDにより、大容量化と低コスト化が進められてきました。

フラッシュメモリはSamsung・Kioxia・SK Hynix・Micronが主要メーカーです。nand-flashやnor-flash、3d-nand、multi-level-cell、charge-trap-flashの各項とあわせて読むと、不揮発性メモリの全体像と技術の進化が理解できます。

よくある質問(FAQ)

NOR型とNAND型はどう違いますか?
NOR型はセルを並列接続しバイト単位のランダム読み出しが高速なため、マイコンのプログラム格納と直接実行(XiP)に向きます。NAND型はセルを直列接続してページ単位でアクセスするため、ランダム読み出しは遅い代わりに高密度・大容量・低コストで、ストレージ用途の主役です。
フラッシュメモリの書き換え回数に上限があるのはなぜですか?
書き込みと消去のたびに高電界でトンネル酸化膜を電子が通過し、膜中に少しずつ欠陥が蓄積して絶縁性が劣化するためです。最終的に電荷を保持できなくなるため、SLCで数万回、TLCで約3,000回、QLCで約1,000回といった上限が生じます。
フローティングゲートとチャージトラップの違いは何ですか?
フローティングゲートは絶縁膜に囲まれた導電性のポリシリコン層に電荷を蓄えます。チャージトラップ(CTF)はSiNなどの絶縁膜中のトラップ準位に電荷を捕獲します。CTFは電荷が局在するため1か所の欠陥で全電荷を失うリスクが低く、3D NANDでは主流の方式です。

デバイスの製造メーカー

Samsung Electronics(サムスン電子)韓国

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリ…

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キオクシア(Kioxia)日本

旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業として世界第2位のシェアを持つ。BiCS FLASH(3D …

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Micron Technology(マイクロン)米国

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

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関連カテゴリ

製造プロセス

関連用語

NANDフラッシュメモリとは →NOR型フラッシュメモリとは →3D NANDとは →多値セル(MLC/TLC/QLC)とは →チャージトラップフラッシュとは →
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