ガラスコア基板とは、パッケージ基板のコア材料として有機材料（ABF：味の素ビルドアップフィルム）の代わりにガラスを使用するパッケージング基板です。ガラスは熱膨張係数（CTE）が小さく（シリコンに近い）、高密度・微細なRDL（再配線層）パターニングが可能で、平坦性・寸法安定性に優れます。
IntelはIntel-100G-Glassプログラムとして2024年にガラス基板技術を発表し、2026〜2027年の量産採用を目標としています。従来の有機ABF基板ではコア厚・反り・配線ピッチに物理的限界がありますが、ガラスコアでは配線ピッチを1マイクロメートル以下に微細化でき、2.5D・3Dパッケージングの次世代インターポーザーとして期待されます。
国内では日本電気硝子・旭化成・NECが開発を進め、新光電気・イビデンなどのパッケージング基板メーカーが量産準備中です。製造では超薄ガラス（100〜300マイクロメートル）へのスルーホール形成（レーザー穿孔→めっき）とフォトリソグラフィによる微細RDL形成が核心技術です。AI GPU・HBM積層用インターポーザーへの応用で有機基板を置換する候補材料として注目されています。
