SOG（Spin-On Glass：スピンオングラス）は、シリコン酸化膜の前駆体を溶かした液体をウェハに滴下し、高速回転（スピンコート）で薄く均一に塗り広げてから、加熱・硬化させてSiO₂膜を形成する成膜手法です。液体を塗って固めるため、凹凸を埋めて表面を平らにする平坦化やギャップフィルに適します。
SOG材料には、無機のシリケート系と、有機基を含むシロキサン系があり、より広義には各種の塗布型絶縁膜（SOD：Spin-On Dielectric）が含まれます。CVDが気相から膜を積むのに対し、SOGは液体の流動性を利用して狭い隙間や段差を埋められるのが強みです。
用途は、多層配線での層間絶縁膜の平坦化（かつての主要用途）、STI（シャロートレンチアイソレーション）の狭い溝の埋め込み、そして高アスペクト比構造のギャップフィルなどです。塗布後の硬化収縮やクラック、脱ガスの管理が品質上の要点になります。
SOGは低誘電率（Low-k）塗布膜へも発展しており、interlayer-dielectricやsti、cmp、low-kの各項とあわせて読むと、絶縁膜形成と平坦化の選択肢が理解できます。材料は東京応化（TOK）・Honeywell・JSRなどが供給します。