後工程(実装・テスト)

テストエンジニア(半導体後工程)

最終更新:2026-08-30

この職種は何をするのか

テストエンジニアは、完成したチップが仕様どおりに動くかを判定する職種です。ウェハ状態で測るウェハテスト(プローブ検査)とパッケージ後の最終テストがあり、テストプログラムの作成、プローブカードやテストハンドラの選定・立ち上げ、テスト時間の短縮までを担当します。テストコストはチップ原価に直結するため、技術判断が常にコストと結びつくのが特徴です。

仕事内容

テストプログラムの開発

設計仕様から、どの端子にどんな信号を与えて何を測るかを決め、テスタ上で動くプログラムに落とします。設計部門から渡されるテストパターンの検証もここに含まれます。

テスト時間・コストの最適化

1チップあたりのテスト時間がそのままコストになるため、測定項目の削減や並列測定数の引き上げを設計します。品質を落とさずに削るのが腕の見せどころです。

プローブカード・ハンドラの立ち上げ

接触不良は良品を不良と誤判定させるため、針圧・オーバードライブ・クリーニング周期を詰めます。ハンドラ側では温度条件と搬送の安定性を作り込みます。

信頼性試験の運用

バーンインなどで初期不良を炙り出し、出荷後の故障率を抑えます。車載向けなど要求水準の高い製品ほど比重が大きくなります。

担当する工程・装置

ウェハプローバー半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置最終テスト装置半導体製造装置 / 後工程装置 / 半導体テスト装置テストハンドラ半導体製造装置 / 後工程装置 / ハンドラ・マウンタ信頼性試験装置半導体製造装置 / 後工程装置

必要になる知識・用語

半導体テストSemiconductor Test EquipmentウェハプローバーWafer ProberプローブカードProbe CardバーンインBurn-In TestスキャンテストScan TestテストハンドラーTest Handler信頼性試験Reliability Test Equipment

主な企業

アドバンテストJPTeradyne(テラダイン)USCohuUSFormFactorUS日本マイクロニクスJP東京精密(Accretech)JPAehr Test SystemsUS

関連する技術比較

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)

よくある質問

ウェハテストと最終テストはどちらを担当しますか?

会社によって分かれます。ウェハテストは不良チップを早期に落としてパッケージコストを無駄にしないことが目的、最終テストは出荷品質の最終保証が目的で、求められる観点が違います。

ソフトウェアの知識は必要ですか?

必要です。テストプログラムはテスタ固有の言語やC/C++で書くことが多く、加えて測定データの解析にスクリプトを使います。ハードとソフトの両方に触れる職種です。

設計とテストのどちらの知識が重要ですか?

両方要りますが、起点は設計仕様の理解です。何を保証すべきかが分からないとテスト項目を削る判断ができません。そのうえで測定系(治具・接触・ノイズ)の実務知識が効きます。

関連する職種

パッケージングエンジニア後工程(実装・テスト)歩留まりエンジニア前工程(ウェハプロセス)検査・計測エンジニア前工程(ウェハプロセス)