後工程（実装・テスト）
パッケージングエンジニア（実装技術）
最終更新：2026-08-30
この職種は何をするのか
パッケージングエンジニアは、ダイをパッケージに組み立てて外部と電気的に接続する後工程を設計・管理する職種です。ワイヤボンディングやフリップチップといった接続方式の選定から、HBM・チップレット・ハイブリッドボンディングなどの先端実装までを扱います。微細化の鈍化に伴い性能向上の主戦場が実装側へ移っており、近年もっとも需要が伸びている領域のひとつです。
仕事内容
パッケージ構造の設計
必要な端子数・放熱量・信号速度から、ワイヤボンドかフリップチップか、インターポーザを挟むか、といった構造を決めます。コストと性能のトレードオフが直接効く判断です。
接合プロセスの開発
接合条件（温度・荷重・時間）を詰め、接合強度と歩留まりを両立させます。ハイブリッドボンディングのように表面清浄度と平坦度が支配的な方式では、前工程並みの管理が要ります。
熱・応力の設計
積層すると熱が抜けにくくなり、材料の熱膨張差が反りやクラックを生みます。シミュレーションと実測で構造を検証するのは実装特有の仕事です。
OSAT・材料メーカーとの折衝
組み立てを外部委託する場合、OSATに条件を伝えて量産品質を担保します。基板・封止材・接合材の選定でサプライヤーと詰める場面も多くなります。
担当する工程・装置
必要になる知識・用語
主な企業
関連する技術比較
よくある質問
前工程の経験がなくても就けますか？
就けます。パッケージングは機械・材料・熱の要素が強く、機械系や materials 系の出身者が活躍しやすい領域です。ただし先端実装はハイブリッドボンディングのように前工程的な管理が必要になってきています。
なぜ今この職種の需要が伸びているのですか？
微細化だけでは性能が伸びなくなり、複数のダイを組み合わせて性能を出す方向へ移ったためです。HBMやチップレットの普及で、実装が製品性能を決める工程になりました。
デバイスメーカーとOSATで仕事は違いますか？
デバイスメーカー側は構造の設計と仕様決めが中心、OSAT側は量産条件の作り込みと歩留まり管理が中心です。同じ実装でも設計寄りか製造寄りかが変わります。