前工程(ウェハプロセス)

検査・計測エンジニア(メトロロジー)

最終更新:2026-08-30

この職種は何をするのか

検査・計測エンジニアは、ウェハの寸法・膜厚・重ね合わせ精度・欠陥を「測る側」を担当する職種です。CD-SEMやオーバーレイ計測、光学式/電子ビーム式の欠陥検査装置を運用し、測定レシピの作り込みと測定値の信頼性確保に責任を持ちます。測定が狂えばプロセス側の判断がすべて狂うため、ラインの基準点を守る職種だといえます。

仕事内容

計測レシピの作成

どこを何点測るか、どの倍率・条件で測るかを設計します。測定点の取り方ひとつで見えるばらつきが変わるため、工程の物理を理解したうえで決める必要があります。

測定再現性(GR&R)の管理

同じウェハを繰り返し測って同じ値が出るか、装置間で値が揃うかを継続的に確認します。プロセスのばらつきより計測のばらつきが大きければ、その測定は判断に使えません。

欠陥分類の作り込み

検査で見つかった欠陥を種類ごとに自動分類し、致命欠陥とノイズを切り分けます。分類精度が低いと歩留まり解析の入力そのものが濁ります。

バーチャルメトロロジーの導入

全数を測ると時間もコストも足りないため、装置ログから測定値を推定するモデルを組み、実測を減らしながら管理精度を保つ取り組みが進んでいます。

担当する工程・装置

CD-SEM半導体製造装置 / 前工程装置 / 計測装置オーバーレイ計測装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 計測装置光学式ウェーハ検査装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 検査装置マスク検査装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 検査装置膜厚計測装置半導体製造装置 / 前工程装置 / 検査装置

必要になる知識・用語

計測(メトロロジー)Metrology Equipmentオーバーレイ計測Overlay Metrology膜厚計測Thickness MetrologyバーチャルメトロロジーVirtual Metrology欠陥検査Defect Inspection

主な企業

KLAUS日立ハイテクJPレーザーテックJPノヴァ・メジャリング・インスツルメンツ(Nova)ILOnto InnovationUS堀場製作所JPリガク(Rigaku)JP

関連する技術比較

電子ビーム検査と光学検査の違い(欠陥検査方式の比較)

よくある質問

検査と計測はどう違いますか?

検査(インスペクション)は「異物や欠陥があるか」を探す仕事、計測(メトロロジー)は「寸法や膜厚がいくつか」を測る仕事です。装置も評価指標も別で、担当が分かれている職場もあります。

どんな学問的背景が生きますか?

光学・電子光学と信号処理です。光学式検査は波長と分解能の関係、電子ビーム検査は電子光学の理解が直接効きます。近年は画像認識の知識も価値を持ちます。

歩留まりエンジニアとの違いは?

検査・計測エンジニアは「測定そのものの正しさ」に責任を持ち、歩留まりエンジニアは「その測定結果を使って原因を突き止めること」に責任を持ちます。

関連する職種

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