前工程(ウェハプロセス)

プロセスインテグレーションエンジニア

最終更新:2026-08-30

この職種は何をするのか

プロセスインテグレーションエンジニアは、個々の工程ではなく「工程の並び(フロー)全体」に責任を持つ職種です。数百工程からなるプロセスフローを設計し、ある工程の条件変更が最終的なデバイス特性にどう効くかを判断します。3nm・2nm・GAAといった新ノードの立ち上げでは、設計部門と製造部門の橋渡し役になります。

仕事内容

プロセスフローの設計

目標のデバイス特性から逆算して、必要な工程とその順序を決めます。工程を1つ足せばコストとサイクルタイムが増えるため、何を削れるかの判断が常に伴います。

工程間トレードオフの調整

エッチングを深くすれば後段の平坦化が苦しくなる、といった工程間の綱引きを裁定します。個別工程の最適解の寄せ集めが全体最適にならないため、この役割が要ります。

デバイス特性からのフィードバック

電気特性測定の結果を工程条件へ翻訳し、どの工程を振れば目標特性に届くかを設計します。プロセスエンジニアへの指示はここから出ます。

新ノードの立ち上げ

FinFETからGAAへの移行のように構造が変わる世代では、フローを一から組み直します。歩留まりランプアップの計画立案もこの職種の仕事です。

担当する工程・装置

2nmプロセス半導体製造装置 / 製造プロセス3nmプロセス半導体製造装置 / 製造プロセスGAAプロセス半導体製造装置 / 製造プロセスロジックプロセス半導体製造装置 / 製造プロセスメモリプロセス半導体製造装置 / 製造プロセス

必要になる知識・用語

ファブレス・ファウンドリ・IDMFabless / Foundry / IDMプロセス管理Process Control歩留まり管理Yield Management

主な企業

TSMC(台湾積体電路製造)TWSamsung Electronics(サムスン電子)KRIntelUSRapidusJPキオクシア(Kioxia)JP

関連する技術比較

FinFETとGAAトランジスタの違い3nmプロセスと5nmプロセスの違いIntel 18A vs TSMC N2(2nm世代プロセスノード比較)CFETとGAAの違い(次世代トランジスタ2nm以降)

よくある質問

プロセスエンジニアとの違いは何ですか?

プロセスエンジニアは担当工程の中を深く見ますが、インテグレーションは工程の並び全体と最終的なデバイス特性を見ます。担当範囲が縦に深いか横に広いかの違いです。

未経験から就ける職種ですか?

多くの企業でプロセスエンジニアやデバイス設計を数年経験してから移る職種です。フロー全体を裁定するには、少なくとも1つの工程を深く知っている必要があるためです。

ファウンドリとIDMで仕事は変わりますか?

ファウンドリでは複数顧客の製品を同じフローに載せるため標準化と再現性が重視され、IDMでは自社製品に最適化したフローを作り込む自由度があります。

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