コパッケージドオプティクス（CPO：Co-Packaged Optics）は、スイッチASIC・GPU/AIアクセラレータなどの電気チップと、光トランシーバー（送受信モジュール）を同一パッケージ内に実装する技術です。従来はプラガブル光トランシーバー（SFP・QSFP等）がスイッチのフロントパネルに着脱可能な形で搭載されていましたが、CPOではパッケージ内に光学エンジンを直接統合することで、電気信号の伝送距離を最短化し、消費電力と信号損失を大幅に削減します。AI/HPCデータセンターの400G〜1.6Tbps高速インターフェースで注目される技術です。
CPOの実現にはシリコンフォトニクス（Si Photonics）技術が中心的な役割を果たします。シリコンウェハ上に光変調器・受光器・導波路を集積したシリコンフォトニクスチップをASICと同一パッケージ内に配置し、電気信号を光に変換して高速・低消費電力での長距離伝送を実現します。IntelのCPO関連事業（Intel Silicon Photonics）・Ayar Labs・Marvell・Cisco・Broadcomが主要プレイヤーです。
CPOはAIサーバーのスケールアウトに伴うネットワーク帯域幅需要の爆発的増大を受けて注目が高まっています。NVIDIA GB200 NVL72システムでは最大1.6Tbpsの光インターフェースが必要とされ、CPOによる消費電力削減が不可欠となっています。シリコンフォトニクスとの関係はsilicon-photonicsを、チップレット・先端パッケージングとの統合はadvanced-packaging・chipletの各用語を参照してください。CXLとの関係はcxl-vs-pcieの比較記事も参考になります。