VertaCure™ XP
YES の VertaCure シリーズの高温真空キュア炉。先端パッケージの量産ラインで使われている。
VertaCure XPとは
VertaCure XP は、Yield Engineering Systems（YES）のポリイミド真空キュア用の量産自動システムです。200mm／300mm ウェーハを扱い、Class 1 のミニエンバイロメント内で最大 2 つのプロセスモジュールを自動で運用します。1PM 構成で 50 枚、2PM 構成で 100 枚を処理します。
真空キュアは大気圧キュアに比べ、処理時間が 8 時間超から 3.5 時間に短くなり、層流でパーティクルを減らし、アウトガスが 5 分の 1 になるほど完全にキュアでき、膜応力とウェーハの反りも小さくなります。電力と N₂ の消費も 1.6〜2 倍少なく、CoO は 2〜3 倍低いとしています。
最高温度は 450°C、400°C までのウェーハ面内温度均一性は 1% 以下、O₂ 濃度は 10ppm 未満です。稼働率 95% 以上、MTTR 4 時間以下で、SECS/GEM に対応します。用途はポリイミド・BCB・PBO のキュア、低温ポリマーキュア、銅アニール、ウェーハ接合後のアニールです。
主な特長
- •真空キュアで処理時間 3.5 時間（大気圧は 8 時間超）
- •1PM 50 枚／2PM 100 枚、Class 1 ミニエンバイロメント
- •最高 450°C、面内均一性 1% 以下、O₂ 10ppm 未満
- •稼働率 95% 以上
主な仕様
| 方式 | 全自動・真空キュア炉（バッチ） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200 mm／300 mm |
| 温度 | 常温 ～ 450 ℃ |
| 主要用途 | 先端パッケージのポリマー膜キュア |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Yield Engineering Systems（YES）VertaCure™ G3 | Yield Engineering Systems（YES）VertaCure™ XP |
|---|---|---|
| 方式 | 全自動・真空キュア炉（バッチ） | 全自動・真空キュア炉（バッチ） |
| 対応ウェハ径 | 200 mm／300 mm（FOUP to FOUP） | 200 mm／300 mm |
| 温度 | 常温 ～ 450 ℃・200 ℃超で ±1 ℃ | 常温 ～ 450 ℃ |
| 主要用途 | RDL のポリイミド多層キュア・Cu アニール | 先端パッケージのポリマー膜キュア |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ポリイミド・BCB・PBO のキュア（先端パッケージの再配線層など）
- •銅アニール・ウェーハ接合後アニール
掲載カテゴリ
VertaCure XPは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
米国カリフォルニア州の装置メーカー。ポリイミドや PBO などの有機絶縁膜を低酸素・真空雰囲気で硬化させるキュア炉「VertaCure」、真空アニール・リフロー装置「VeroTherm」などを手がけ、ウェハレベル／パネルレベルパッケージ向けの熱処理装置を供給する。