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半導体製造装置の製品一覧
311機種
半導体製造装置の主要機種を装置カテゴリ別に一覧にしました。各製品ページでメーカー公開情報に基づく特徴・仕様と、同じ工程の他社機種との比較をまとめています。
チップレット実装装置
Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC（Besi）
FIREBIRD TCB（ASMPT）
HBM（高帯域幅メモリ）
9800 TC next（Besi）
EVG®850 TB（仮接合）（EV Group）
EVG®850 DB（剥離）（EV Group）
ハイブリッドボンディング装置
Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（Applied Materials）
XBC300 Gen2 D2W（Suss MicroTec）
TSV形成装置
Centura® Silvia™ Etch（Applied Materials）
UFP600AS型（荏原製作所）
バックグラインダー
DGP8761（DISCO）
ダイシングソー
DFD6362（DISCO）
AD3000T-PLUS（東京精密（Accretech））
レーザーダイシング装置
DFL7362（ステルスダイシング）（DISCO）
ALSI LASER1205（ASMPT）
研磨装置（ポリッシャー）
DFP8140（DISCO）
ダイボンダー
DB830plus+ シリーズ（ファスフォードテクノロジ）
DB820（ファスフォードテクノロジ）
テストハンドラ
M6242（テストハンドラ）（アドバンテスト）
Eclipse（テストハンドラ）（Cohu）
ダイボンダー
APAMA（熱圧着ボンダー）（Kulicke & Soffa）
AD8312Plus（ダイボンダー）（ASMPT）
Esec 2100 hS iXplus（ダイボンダー）（Besi）
フリップチップボンダー
Katalyst（フリップチップボンダー）（Kulicke & Soffa）
Datacon 8800 FC QUANTUM advanced（Besi）
封止装置（モールディング）
CPM1080（TOWA）
WCM-330（アピックヤマダ（Apic Yamada））
Fico Molding Line（FML）（Besi）
アンダーフィル装置
ASYMTEK Spectrum™ II（Nordson）
ウェハレベルパッケージング
DSC300 Gen3（Suss MicroTec）
XBS300 W2W（Suss MicroTec）
LITHOSCALE® XT（EV Group）
GEMINI® FB XT（EV Group）
ウェハマウンタ
DFM2800（DISCO）
Adwill RAD-2512F/12（リンテック）
ワイヤボンダー
IConnPS ProCu（ボールボンダー）（Kulicke & Soffa）
Eagle AERO（ボールボンダー）（ASMPT）
加速寿命試験装置（HAST）
高度加速寿命試験装置 EHS シリーズ（標準タイプ）（エスペック）
バーンインシステム
FOX-XP（Aehr Test Systems）
バーンインチャンバー RBC シリーズ（エスペック）
モニターバーンイン BI-M シリーズ（ウインテスト）
IC開封・断面加工装置
イオンミリング装置 ArBlade® 5000（日立ハイテク）
クロスセクションポリッシャ™ IB-19530CP（日本電子（JEOL））
Helios 5 PFIB DualBeam（サーモフィッシャーサイエンティフィック）
故障解析装置
PHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01（浜松ホトニクス）
ナノ・プローバ® NP8000（日立ハイテク）
形態観察装置（SEM/TEM）
SU7000（日立ハイテク）
JSM-IT810（日本電子（JEOL））
OPTELICS® HYBRID+（レーザーテック）
有機物分析装置
FT/IR-4X（日本分光（JASCO））
LabRAM Odyssey Semiconductor（堀場製作所）
表面分析装置（XPS/SIMS）
PHI GENESIS（アルバック・ファイ）
JAMP-9510F（日本電子（JEOL））
KRATOS ULTRA2（英国名 AXIS Supra+）（島津製作所）
TXRF 3760（リガク（Rigaku））
温湿度試験装置
Platinous J シリーズ（恒温恒湿器）（エスペック）
熱分析装置（TG-DTA/DSC）
NEXTA® STA200（日立ハイテク）
DSC-60 Plus シリーズ（島津製作所）
熱衝撃試験装置
冷熱衝撃装置 TSA シリーズ（エスペック）
アナログ・リニアテストシステム
V93000 パワー・アナログソリューション（アドバンテスト）
Chroma 3680（Chroma ATE（致茂電子））
530-IT（テセック）
最終テスト装置
T2000（アドバンテスト）
UltraFLEX（Teradyne（テラダイン））
イメージセンサテストシステム
IP750Ex-HD（Teradyne（テラダイン））
ロジックテストシステム
V93000 EXA Scale（アドバンテスト）
UltraFLEXplus（Teradyne（テラダイン））
メモリテストシステム
T5503HS2（アドバンテスト）
T5851／T5851ES（アドバンテスト）
Magnum EPIC（Teradyne（テラダイン））
混在型テストシステム
ETS-800（Teradyne（テラダイン））
Diamondx DxV（Cohu）
ウェハプローバー
Precio™ XL（ウェーハプローバ）（東京エレクトロン（TEL））
CMOSイメージセンサー製造装置
VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（Applied Materials）
Synapse™ Si（ウェーハボンダー）（東京エレクトロン（TEL））
Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（Lam Research）
WTS-377（CISウエハ・ファイナル検査装置）（ウインテスト）
MEMS
EVG®510（ウェーハ接合装置）（EV Group）
MA8 Gen5（マスクアライナー）（Suss MicroTec）
EVG®6200 NT（マスクアライナー）（EV Group）
ASE-Pegasus（シリコン深掘りエッチング）（SPPテクノロジーズ）
SiCパワー半導体製造装置
IMPHEAT-II（日新イオン機器）
VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（Applied Materials）
Mirra® Durum™ CMP（Applied Materials）
キャリア洗浄装置
FOUP／FOSB フルオート洗浄システム UPC-12500（SORA）（ヒューグルエレクトロニクス）
FOSB／FOUP 洗浄装置 FOC300 シリーズ（芝浦メカトロニクス）
ダイシングブレード・マウンタ部品
ZH05（ハブブレード）（DISCO）
NBC-Z シリーズ（DISCO）
液・ガス用部品（継手・チューブ）
集積化ガスシステム IGS®（フジキン（Fujikin））
マスフローコントローラ（MFC）
FCS®-P8500（フジキン（Fujikin））
圧力コントローラ・流量計
PGM シリーズ（プロセスガス用レギュレータ）（CKD）
ヒータユニット・温度モニタ
ULTRAMIC® セラミックヒーター（Watlow）
センサウェハ（T/C付ウェハ）
熱電対付きシリコンウェーハ AW シリーズ（安立計器工業）
エキシマレーザー発振器
GT66A（ギガフォトン）
LEAP シリーズ（コヒレント（Coherent Corp.））
ウェハ搬送ロボット・ハンドリング
RR493 シリーズ（真空用スカラアーム）（ローツェ（RORZE））
SEMISTAR-GEKKO VD31HDA-C（安川電機）
研磨用パッド・キャリア部品
IC1000™ シリーズ（ニッタ・デュポン）
RF電源・電源システム
Paramount® RF ジェネレーター（Advanced Energy Industries）
プロセスモニター（EPD/OES）
プラズマプロセスモニタ C10346-01（浜松ホトニクス）
膜厚モニター FE-300F（大塚電子）
プローブカード
Apollo™ MF100（FormFactor）
U-Probe（日本マイクロニクス）
真空ポンプ
iXH Mk2（Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下））
EV-M型（荏原製作所）
NeoDry G シリーズ（樫山工業）
HiPace® ターボ分子ポンプ（Pfeiffer Vacuum）
ATH シリーズ（ATH 500 M ～ ATH 3200 M）（Pfeiffer Vacuum）
リークディテクタ
HELIOT 900 シリーズ（ULVAC（アルバック））
ASM 340 シリーズ（Pfeiffer Vacuum）
高真空用部品（バルブ・フランジ）
04.2 トランスファーバルブ（L-VAT）（VAT Group）
02.4 ラージトランスファーバルブ（MONOVAT）（VAT Group）
真空計・圧力コントローラ
Baratron® 627H（MKS Instruments）
ウェハキャリア・FOUP・EFEM
FOUP300EX（信越ポリマー）
300mm FOUP（ミライアル（MIRAIAL））
排ガス処理装置（アバトメント）
Atlas™ シリーズ（Edwards Vacuum（Atlas Copco傘下））
イオナイザ（静電気除去）
フォトイオナイザ L12645（浜松ホトニクス）
BF-X2ME（WINSTAT）（シシド静電気）
クリーンルーム設備
GE50A（マスフローコントローラー）（MKS Instruments）
ガス検知システム
SD-3 シリーズ（信号変換器付ガス検知部）（理研計器）
PS-8 シリーズ（新コスモス電機）
ガス精製装置
GateKeeper® GPU（Entegris）
ガス供給装置・バルクガス設備
FabStream™／ALIM 2 ガスキャビネット（エア・リキード（Air Liquide））
生産管理システム（MES）
SmartFactory MES（Applied Materials）
CIMVision-semi（横河電機）
装置インターフェース（SECS/GEM）
EQBrain（横河電機）
QuickOnline（東芝）
ストッカー
ベアウエハストッカー CDWX（村田機械（Muratec））
オリフラ・ノッチ合わせ機
ANFEZ（自動ノッチアライナー）（H-Square）
ウェハソーター
ACE SORTER（ローツェ（RORZE））
品質・歩留まり管理システム（YMS）
Exensio® Analytics Platform（PDF Solutions）
Yield Explorer／SiliconDash（Synopsys）
バッチ洗浄装置
FC-3100（ウェットステーション）（SCREENホールディングス）
ZETA™+（バッチスプレー式洗浄装置）（東京エレクトロン（TEL））
ドライ洗浄装置
Certas LEAGA™（ガスケミカルエッチング）（東京エレクトロン（TEL））
Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（Lam Research）
ANTARES™（エアロゾル洗浄装置）（東京エレクトロン（TEL））
シングルウェハ洗浄装置
CELLESTA™-i（枚葉洗浄装置）（東京エレクトロン（TEL））
ウェット洗浄装置
SU-3200（枚葉式洗浄装置）（SCREENホールディングス）
金属CMP装置
Reflexion LK CMP（Applied Materials）
F-REX300X（荏原製作所）
ChaMP211（東京精密（Accretech））
酸化膜CMP装置
Reflexion LK Prime CMP（Applied Materials）
F-REX300XA（荏原製作所）
ChaMP332（東京精密（Accretech））
パッドコンディショナー
3M™ Trizact™ パッドコンディショナー（3M）
CMP後洗浄装置
PlanarClean® AG（Entegris）
Planarcore® PVA ブラシ（Entegris）
スラリー供給・回収装置
Mega™ MFⅦ（CMPスラリー調合・供給システム）（エア・ウォーター）
New MX2000（タツモ（Tazmo））
ALD装置
Olympia® ALD（Applied Materials）
TELINDY PLUS™ IRad™（バッチ式ALD）（東京エレクトロン（TEL））
NT333™（セミバッチ式ALD）（東京エレクトロン（TEL））
TSURUGI-C²®（ミニバッチ成膜装置）（Kokusai Electric（国際電気））
Striker®（枚葉ALD）（Lam Research）
CVD装置
Producer® XP Precision® CVD（Applied Materials）
Triase+™ W（枚葉式W-CVD）（東京エレクトロン（TEL））
VECTOR®（PECVD）（Lam Research）
QUIXACE®-II（ラージバッチ成膜装置）（Kokusai Electric（国際電気））
CME-200E（PE-CVD）（ULVAC（アルバック））
めっき装置（電解銅めっき）
Raider® ECD（Applied Materials）
Ultra ECP map（ACM Research）
SABRE® 3D（Lam Research）
エピタキシャル成長装置
Centura™ Prime™ Epi（Applied Materials）
Propel® GaN MOCVD（Veeco Instruments）
QUIXACE®-LV（ラージバッチEPI成膜装置）（Kokusai Electric（国際電気））
LPCVD（低圧CVD）
AdvancedAce®-II（Kokusai Electric（国際電気））
VF-5700（光洋サーモシステム）
MBE装置（分子線エピタキシー）
MBE 6000（Riber）
GENxplor™（Veeco Instruments）
RC1100（エピクエスト）
MOCVD装置
G10-GaN（AIXTRON）
SR-4000HT（大陽日酸（Taiyo Nippon Sanso））
PECVD（プラズマCVD）
Producer Celera PECVD（Applied Materials）
Producer Precision APF PECVD（Applied Materials）
PVD装置
ENTRON-EXX（ULVAC（アルバック））
Endura® PVD（Applied Materials）
LEXIA™-EX（PVD）（東京エレクトロン（TEL））
スパッタリング装置
ENTRON-EX W300（ULVAC（アルバック））
真空蒸着装置
ei-5（ULVAC（アルバック））
SEC-22C（昭和真空）
ドライエッチング装置
Kiyo®（コンダクタエッチング）（Lam Research）
Centris® Sym3® Y Etch（Applied Materials）
Tactras™（東京エレクトロン（TEL））
VERSALINE® ICP（Plasma-Therm Japan）
材料別エッチャー
Episode™ UL（東京エレクトロン（TEL））
Sense.i®（Lam Research）
金属エッチャー
Versys® Metal（Lam Research）
Producer® Selectra® Mo Etch（Applied Materials）
酸化膜エッチャー
Flex®（誘電体エッチング）（Lam Research）
Producer® Selectra® Etch（Applied Materials）
ポリシリコンエッチャー
Centura® Etch（Applied Materials）
シリコンエッチャー
Sym3™ Z Magnum™ Etch（Applied Materials）
ウェットエッチング装置
SU-3300（枚葉式洗浄装置）（SCREENホールディングス）
EXPEDIUS™-i（バッチ式洗浄装置）（東京エレクトロン（TEL））
結晶欠陥検査装置
Candela® 8520（KLA）
SICA88（レーザーテック）
欠陥検査装置
Puma™ 9980（KLA）
電子線（EB）検査装置
eSL10™（KLA）
HMI eScan® 1100（Hermes Microvision（HMI））
マクロ検査装置
NSX® 330（Onto Innovation）
マスク検査装置
Teron™ 6xx シリーズ（KLA）
光学式ウェーハ検査装置
39xx シリーズ（KLA）
DI2800（日立ハイテク）
異物・パーティクル検査装置
LS9300AD（日立ハイテク）
レビューSEM
CR7300（日立ハイテク）
SEMVision™ H20（Applied Materials）
膜厚計測装置
SpectraFilm™ F10（KLA）
Iris™ G2（Onto Innovation）
ウェハ検査装置
Surfscan® SP7XP（KLA）
Dragonfly® G3（Onto Innovation）
DI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置）（日立ハイテク）
Eagle G5（Camtek）
高電流イオン注入装置
VIISta Trident（Applied Materials）
Purion H（Purion H6）（Axcelis Technologies）
SHX-Ⅲ(HC)（住友重機械イオンテクノロジー）
高エネルギーイオン注入装置
Purion XE（Axcelis Technologies）
S-UHE／SS-UHE Ⅱ（住友重機械イオンテクノロジー）
中電流イオン注入装置
VIISta 900XP（Applied Materials）
Purion M（Axcelis Technologies）
EXCEED3000AH（日新イオン機器）
MC3-Ⅱ(MC)（住友重機械イオンテクノロジー）
プラズマドーピング装置
VIISta® PLAD（Applied Materials）
ベーク・UVキュア装置
VertaCure™ XP（Yield Engineering Systems（YES））
コータ／デベロッパ
CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z（東京エレクトロン（TEL））
DT-3000（SOKUDO DUO）（SCREENホールディングス）
CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE（東京エレクトロン（TEL））
DUV露光装置
TWINSCAN NXT:2100i（ASML）
NSR-S635E（ニコン（Nikon））
FPA-3030EX6（キヤノン（Canon））
電子ビーム直接描画装置
JBX-8100FS（日本電子（JEOL））
ELS-BODEN シリーズ（エリオニクス）
EUV露光装置
TWINSCAN NXE:3600D（ASML）
i線ステッパー
NSR-SF155（ニコン（Nikon））
FPA-5550iZ2（キヤノン（Canon））
レーザー直接描画装置
MLA 300（Heidelberg Instruments）
DWL 66+（Heidelberg Instruments）
ナノインプリントリソグラフィ（NIL）
FPA-1200NZ2C（キヤノン（Canon））
HERCULES® NIL 300 mm（EV Group）
マスク洗浄・乾燥装置
MaskTrack Pro（Suss MicroTec）
マスクコータ／デベロッパ
MaskTrack Smart BD（Suss MicroTec）
マスクエッチング装置
Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（Applied Materials）
Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（Applied Materials）
マスク寸法・平面度測定装置
MASK MVM-SEM® E3650（アドバンテスト）
マスク修正装置
MeRiT® neXT（カールツァイス（半導体））
マスク描画装置（EB描画）
MBM-3000（ニューフレアテクノロジー）
JBX-3200MVS（日本電子（JEOL））
CD-SEM
GT2000（高精度電子線計測システム）（日立ハイテク）
CG7300（高分解能FEB測長装置）（日立ハイテク）
VeritySEM® 20 CD Metrology（Applied Materials）
異物・汚染分析装置
PHI nanoTOF 3+（アルバック・ファイ）
ICPMS-2050（島津製作所）
イオン注入量測定装置
Therma-Probe® 680XP（KLA）
エリプソメータ
UVISEL Plus（堀場製作所）
FE-5000 シリーズ（大塚電子）
膜組成分析装置（XRF/FTIR）
WaferX 310（リガク（Rigaku））
2830 ZT（マルバーン・パナリティカル（Malvern Panalytical））
光学式寸法測定装置（OCD）
SpectraShape™ 12k（KLA）
Atlas® V（Onto Innovation）
Nova PRISM（ノヴァ・メジャリング・インスツルメンツ（Nova））
オーバーレイ計測装置
Archer™ 750（KLA）
シート抵抗測定装置
RT-3000／RG-2000（RG-3000）（ナプソン）
Filmetrics® R54（KLA）
VR300DH3（Kokusai Electric（国際電気））
段差・表面粗さ測定装置
Tencor® P-17（KLA）
Dektak Pro（ブルカー（Bruker））
Park NX-Wafer（パークシステムズ（Park Systems））
アニール炉
VF-1000H（光洋サーモシステム）
拡散炉
TELINDY PLUS（東京エレクトロン（TEL））
SONORA（ASMインターナショナル）
レーザーアニール装置
Vantage® Astra™ DSA（Applied Materials）
LA-3100（フラッシュランプアニール装置）（SCREENホールディングス）
Millios™（Mattson Technology）
酸化炉
VERTEX Revolution（Kokusai Electric（国際電気））
VF-5300H（光洋サーモシステム）
RTP（急速熱処理）装置
Vantage Vulcan RTP（Applied Materials）
Helios® XP（RTPシステム）（Mattson Technology）
TANDUO（Kokusai Electric（国際電気））
ALD/CVD前駆体材料
NOWPak（ライナー式薬液容器・供給システム）（Entegris）
アセンブリ用材料
ECO SOLDER M705（ソルダーボール）（千住金属工業）
バルクガス（N2/O2/Ar）
PRISM（オンサイト窒素発生装置）（Air Products）
ダイシングテープ・BGテープ
Adwill（ダイシングテープ・BG テープ）（リンテック）
ELEP HOLDER（ダイシングテープ）（日東電工）
ICROS Tape（バックグラインド用表面保護テープ）（三井化学）
EUVレジスト
Inpria 金属酸化物 EUV レジスト（JSR）
リードフレーム
QFN／QFP リードフレーム（スタンピング／エッチング）（三井ハイテック）
QFN／QFP・TSOP リードフレーム（かしめ ほか）（新光電気工業）
QFN 用リードフレーム（大日本印刷（DNP））
フォトマスクブランクス
EUV マスクブランクス（HOYA）
パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）
FC-BGA 基板（IC パッケージ基板）（イビデン（IBIDEN））
FC-BGA 基板（京セラ）
FC-BGA サブストレート（TOPPANホールディングス（Toppan））
DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板）（新光電気工業）
フォトマスク
EUV フォトマスク（2nm 世代以降）（大日本印刷（DNP））
IC 用フォトマスク／FPD 用フォトマスク（Photronics）
はんだ材料（はんだボール・ペースト）
SN100C（日本スペリア社）
多結晶シリコン（ポリシリコン）
11N 多結晶シリコン（半導体用）（トクヤマ（Tokuyama））
11N ポリシリコン（半導体用）（OCI Company（旧OCI Holdings））
SiCウェハ
200mm SiC 単結晶基板（Wolfspeed）
SiC 基板（n 型・半絶縁性）（コヒレント（Coherent Corp.））
SOIウェハ
FD-SOI ウェハ（Smart Cut™ 製法）（Soitec）
特殊基板（サファイア・LT/LN・ガラス）
SAW フィルター用複合ウエハー（日本ガイシ（NGK Insulators））
化合物半導体基板製造装置（SiC/GaN）
G10-SiC（AIXTRON）
単結晶製造装置（CZ/FZ引上げ）
SiCma（PVA TePla）
両面研磨装置（DSP）
AC 2000 P4（Lapmaster Wolters）
ウェハ基板検査装置
SBW シリーズ（平坦度・形状測定装置）（コベルコ科研）
NC-80MAP（ナプソン）
ウェハエッジ研磨装置
EP-300-X（スピードファム）
ウェハ研磨・面取り装置
PNX332B（岡本工作機械製作所）
6EZ（Revasum）
ワイヤソー・スライシング装置
MWS-SiC6（タカトリ）
DAL7440（KABRA® レーザースライサー）（DISCO）