半導體是什麼?簡單易懂|原理・角色與生活中的應用

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半導體(semiconductor)簡單來說,就是「能自由切換讓電流通過或阻斷的材料」。它具有介於導電的「導體」與不導電的「絕緣體」之間的性質,代表例是矽(Si)。藉由添加雜質(摻雜)或控制電壓,可以讓電流導通/關斷,因此作為電晶體與積體電路(IC)的核心材料,廣泛用於智慧型手機、個人電腦、汽車、家電等現代各式電子產品。

本文重點

一句話來說就是「能讓電流導通/關斷的材料」,擔任電子產品的大腦與記憶
導電率介於導體與絕緣體之間(常溫下約10⁻⁴~10⁴ S/m)
矽(Si)在量產成本與加工性方面最具優勢,是使用最廣泛的代表性材料
可藉由摻雜控制成N型(電子為載子)與P型(電洞為載子)
能隙(禁制帶寬度)的大小,左右材料的電氣特性與用途
SiC・GaN等寬能隙半導體活躍於EV與電力轉換領域

導體・半導體・絕緣體的差異

物質的電氣性質可用能帶理論說明。金屬(導體)的價電帶與導電帶互相重疊,電子可以自由移動,電流容易流動。絕緣體的能隙很大(5eV以上),電子無法躍遷到導電帶,因此幾乎沒有電流。半導體的能隙較小(矽約1.1eV),電子可藉由熱或光的能量被激發到導電帶,使電流適度流動。這種「容易控制」的性質,正是電晶體運作的基礎。

矽結晶與摻雜

矽是原子價為4的元素,與相鄰原子形成共價鍵,構成規則的鑽石結構。在純矽(本質半導體)中加入微量的磷(P)或砷(As)等5價元素,自由電子會增加而成為N型半導體;加入硼(B)等3價元素,則電洞增加而成為P型半導體。這種摻雜技術與PN接面是電晶體設計的起點,在製程中則透過離子佈植或擴散爐精密實施。

為什麼矽是主角

矽主導半導體產業的理由有幾個。首先,矽可由地球上蘊藏豐富的矽石(SiO₂)提煉,成本低。其次,透過熱氧化可自然形成優質的SiO₂(可作為閘極絕緣膜)。再者,高純度單晶矽晶圓的製造技術(柴可拉斯基法)已經成熟,直徑300mm晶圓已經量產。GaAs、InP、SiC、GaN等化合物半導體雖然也用於高頻、光電與電力用途,但泛用性不及Si。

半導體的應用範圍

以半導體材料製成的元件種類繁多。邏輯半導體(CPU、GPU、FPGA)負責邏輯運算,記憶體半導體(DRAM、NAND)用於資料儲存。功率半導體活躍於EV與電源電路的電力轉換,感測器、發光二極體(LED)與雷射也都是半導體元件。這些產品全都以矽晶圓或GaN、SiC等半導體材料為起點,經過前段製程(電路形成)與後段製程(封裝、測試)才成為產品。

生活中的產品用在哪裡?

每1支智慧型手機內,都有負責運算的處理器(SoC)、儲存資料的記憶體、相機的影像感測器、管理電池的電源IC等數十顆以上的半導體晶片。汽車從引擎、煞車控制到自動駕駛用感測器,每1輛車使用數百~1,000顆以上,EV中驅動馬達的功率半導體更左右續航里程。冷氣與冰箱的節能控制、資料中心的AI伺服器、LED照明,也都少不了半導體。

為什麼半導體被稱為「產業之米」

由於半導體是各行各業產品不可或缺的基礎零組件,因此被稱為「產業之米」。2021年前後的半導體短缺迫使汽車廠商減產,也讓人看清一旦供應中斷就會衝擊整體經濟。製造最先進的晶片,需要投資規模達數兆日圓的工廠與高階製造設備,台灣、韓國、美國、日本等都將其列為國家政策,競相投資。日本也有台積電(TSMC)的熊本廠(JASM),以及以2nm世代日本國產化為目標的Rapidus北海道工廠正在推進。

日本半導體產業的強項與主要企業

日本在晶片本身的全球市占率上落後美國、台灣與韓國,但在製造設備與材料方面擁有眾多世界頂尖企業。代表例包括東京威力科創(TEL,薄膜沉積・蝕刻設備)、SCREEN(清洗設備)、愛德萬測試(Advantest,測試機)、信越化學與勝高(SUMCO,矽晶圓)等。晶片廠商方面,鎧俠(Kioxia,NAND快閃記憶體)、瑞薩電子(Renesas,車用微控制器)、索尼(Sony,影像感測器)也具有相當的存在感。各公司的營收規模與全球排名,可在日本半導體企業排名中比較。

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常見問題

半導體是什麼?請用一句話說明。▾
一種具有介於導電的「導體」與不導電的「絕緣體」之間電氣性質的材料。代表例是矽(Si),可藉由電壓或雜質讓電流導通/關斷,因此作為電晶體與積體電路的基礎材料,用於所有電子產品。
半導體用在哪些地方?▾
智慧型手機與個人電腦的處理器與記憶體、相機的影像感測器、汽車的引擎控制與自動駕駛感測器、EV的馬達驅動、家電的節能控制、資料中心的AI伺服器等。幾乎所有用電運作的產品都使用半導體。
半導體為什麼叫做「半」導體?▾
因為它的導電難易度(導電率)大約介於金屬(導體)與石英、橡膠(絕緣體)之間。但它並不只是「中間」而已,最大特徵在於能透過溫度、光、雜質、電壓,在很大範圍內控制導電率,這使電晶體的開關動作成為可能。
半導體材料有哪些種類?▾
使用最廣泛的是矽(Si)。高頻與光電用途使用GaAs(砷化鎵)或InP(磷化銦),電力轉換則使用SiC(碳化矽)或GaN(氮化鎵)。這些統稱為「化合物半導體」。
摻雜是什麼?▾
在純矽晶體中刻意添加微量的雜質元素。加入磷(P)等元素會使電子增加,成為「N型半導體」;加入硼(B)等元素則使電洞增加,成為「P型半導體」。藉由形成PN接面,才能實現電晶體與二極體的運作。
矽晶圓是什麼?▾
用來製造半導體晶片的薄圓形基板。以柴可拉斯基法將高純度矽成長為單晶晶棒,再用線鋸切成薄片並研磨。目前主流為直徑300mm(約12吋)晶圓,1片可切出數百~數千顆晶片。
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