CMOS影像感測器（CIS：CMOS Image Sensor）是利用CMOS（互補式金屬氧化物半導體）技術將光轉換為電訊號的固態影像感測元件。廣泛用於智慧型手機相機、數位相機、車用相機、醫療用內視鏡、工業用機器視覺等，占全球固態影像感測元件市場的大半。索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）擁有約50%的全球市占率，三星電子、豪威（OmniVision）（第2、第3名）緊隨其後。
CIS的基本結構是由光二極體（光電轉換）、轉移電晶體、重置電晶體、放大電晶體構成之畫素單元（pixel）的二維陣列。背照式（BSI：Back Side Illumination）結構將原本遮光的導線層移到背面，大幅提升感度。此外，索尼實用化的堆疊式CIS（Exmor RS）以TSV與Cu-Cu接合將畫素層與處理電路層3D堆疊，兼顧高速讀出與高感度、高解析度。
CIS的製造需要獨特的製程技術。索尼的堆疊式CIS分別製造畫素晶圓（光電轉換專用製程）與電路晶圓（邏輯製程），再以晶圓接合加以結合。最先進的CIS已實現超過1億畫素、1μm以下的畫素間距，微細加工、薄膜技術與晶圓研磨（晶圓薄化）是製造的關鍵。車用CIS需要符合ISO 26262的車用等級，索尼、安森美（onsemi）、豪威為主要供應商。