半導體職務一覽
整理晶圓廠、封裝測試、設備材料廠商與 IC 設計的主要職務，說明各職務的工作內容，以及負責的製程與設備。
晶圓廠（前段製程）
晶圓代工廠與記憶體廠的核心職務，多數採輪班或待命制度，工作地點集中在科學園區。
製程工程師（PE）
負責單一製程站點（如蝕刻、薄膜、微影）的參數設定與日常監控，處理異常並提升穩定度。製程整合工程師（PIE）
串起數百道製程的整體流程，調整各站之間的取捨，讓元件電性與良率達到目標。良率工程師（YE）
分析缺陷與測試資料，找出良率損失的原因，並與製程、設備單位一起改善。設備工程師（EE）
負責機台的保養、維修與改機，縮短停機時間，維持產能與製程穩定。量測・檢測工程師
建立量測與缺陷檢測的條件，維持量測數據的可信度，是品質判斷的基準。元件工程師
從電晶體的電性與物理特性出發，提出結構與製程條件的改善方向。廠務工程師
維持無塵室、超純水、氣體、化學品與電力等廠務系統的穩定供應。工安環保工程師（ESH）
負責化學品與氣體的安全管理、廢水廢氣處理，以及法規與職業安全衛生。
封裝・測試與品質
封測廠與晶圓廠的後段單位。先進封裝的需求擴大，讓這個領域的職缺快速增加。
封裝工程師
負責黏晶、打線、覆晶與先進封裝的製程開發與量產導入。測試工程師
開發晶圓測試與成品測試的測試程式，縮短測試時間並維持測試品質。產品工程師（PDE）
從客戶需求到量產，負責產品的良率、測試結果與客戶問題的整體窗口。品保工程師（QA）
建立品質系統與出貨標準，處理客訴並推動矯正措施。可靠度工程師
以加速壽命試驗等方法驗證產品能長期正常運作，並找出劣化機制。失效分析工程師（FA）
以電性量測、剖面與顯微分析找出故障位置與原因。
設備・材料廠商
國內外設備與材料廠商在台灣的子公司，工作內容以客戶晶圓廠的現場支援為主。
客戶服務工程師（CE・FSE）
在客戶晶圓廠進行機台安裝、定期保養與故障排除，是設備商人數最多的職務。應用工程師（AE）
以製程知識協助客戶評估與導入設備或材料，提出適合的條件與解決方案。
IC 設計
IC 設計公司的主要職務，與晶圓代工廠合作把電路變成晶片。
數位 IC 設計工程師
以硬體描述語言設計數位電路，並完成合成與時序收斂。類比 IC 設計工程師
設計電源、放大器、資料轉換器等類比電路，兼顧雜訊、功耗與面積。佈局工程師（Layout）
把電路轉成實際的光罩圖形，同時符合設計規則與電性需求。驗證工程師
以模擬與測試平台確認設計功能正確，在投片前找出錯誤。
最後更新：2026-10-06