半導體設備・材料分類
依前段製程、後段製程、晶圓製造、材料、零組件、廠務設施與工廠自動化，整理半導體設備與材料的分類，說明各類別的原理、用途與在製程中的位置。
依元件分類
依元件分類的製造設備，是針對化合物半導體（GaN・SiC・GaAs）、MEMS、功率半導體等，具有不同於矽邏輯・記憶體的材料特性或結構的專用元件而最佳化的製造設備。各元件類別需要獨特的磊晶成長、厚膜蝕刻、犧牲層加工、晶圓接合等特殊製程，設備…
設備零組件・子系統
設備零組件・子系統是構成曝光・蝕刻・薄膜沉積・清洗等半導體製造設備內部的真空幫浦、RF 電源、氣體供應／流量控制（MFC）、石英／陶瓷零件、晶圓載具（FOUP）以及各種耗材零件等的總稱。設備廠商（OEM）向這些專業供應商採購零組件來組裝設備…
廠內搬送・自動化
廠內搬送・自動化是將晶圓廠內晶圓收納在 FOUP（前開式晶圓傳送盒）中於各製程間移動、保管，直到投入各製程設備為止的一連串物流加以無人化的設備。無論個別製程設備的性能多高，只要設備間的搬送・等待成為瓶頸，整條產線的產出量就無法提升。這個領域…
材料
半導體材料是製程各步驟所使用之化學品與耗材的總稱。光阻（曝光製程）、CMP 研磨液（平坦化製程）、各種氣體（蝕刻、薄膜沉積製程）等，與設備同為決定製造品質的重要因素。由於材料的純度與特性直接影響產品良率與效能，材料技術也必須隨製程技術的演進…
晶圓製造設備
晶圓製造設備位於前段製程之前，是從矽或化合物半導體的晶棒（單晶）製造出鏡面晶圓的上游製程設備群。以單晶拉晶（CZ/FZ）成長晶體，用線鋸切成薄片，再經研磨（lapping）、拋光、倒角，完成平坦化至原子等級的基板。在此決定的晶格缺陷密度、翹…
最後更新：2026年10月8日